2016年3月15日至17日为期3天的慕尼黑上海电子生产设备展圆满闭幕了！
您或许因公务太忙，无暇亲自莅临唯特偶展位现场
您可能受邀特地光临唯特偶展位
您或许有所疑惑，咦，好像本次唯特偶的展位不够气派呀？
同样，我们工作人员跟来访贵宾聊得最多的话题一定是“电子制造技术应用大赛”了。
“展会不是唯特偶的主会场，您稍作休息后，可以上二楼M16会议室观摩电子制造技术应用大赛实时赛况。事实上助力办好“电子制造技术应用大赛2016”才是唯特偶本次参展的核心使命。下面小编就带您重温一下精彩赛事，做一回现场记者。
赛事主办方
唯特偶助力
深圳国威电子有限公司
4G智能手机焊接解决方案
4G智能手机设计复杂，器件布局密集度高，且使用大量的0.4MM间距芯片（BGA），使组装的工艺难度加大，不良率高；据数据分析不良主要表现在BGA的连锡和假焊，因其焊点在本体底部，大大增加了返修难度和返修成本。如何提升焊接良率，通过加强生产环节管控、设备调整和工艺优化，大幅提高了焊接良率，降低了制造成本。
惠州华阳通用电子有限公司
通孔插件焊接解决方案
随着工艺自动化越来越先进，市场竞争越来越大，质量要求越来越高，传统插件的生产模式已不适合现在制造业的发展。导入通孔焊接的生产模式，可在SMT工序将所有电路板组装一次性完成，减少传统插件的工序，同时也节约大量人力成本，降低了产品制造费用。
同台竞技参赛队介绍
阵容强大的评委团队
唯特偶２支参赛队荣获“优胜奖”
该项目通过为大家呈现与唯特偶全方位的深入技术合作，通过联合排查印刷作业过程、印刷参数、刮刀、印刷工位、SPI检测参数、贴片机及印刷设备精度校正等通过一系列钢网开口优化方案、回流焊优化方案等，其公司：
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改善后SPI一次性直通率从84.32%提升到94.96%；
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整体直通率从93.24% 提升到97.39%；
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CPU假焊不良率从0.3%降到0.05%；
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总体不良率从1.75%降至0.85%。
赛事总结
公司董事长廖高兵先生为大赛致辞:
·十八载年华，唯特偶人一直在电子焊接材料领域默默耕耘！18年，六千多个日日夜夜，唯特偶只做一件事，我们在为国产民族品牌的被认可倾注心血! 作为负责任、崇尚感恩、懂得回报的企业，我们在致力成为电子焊接材料最佳方案解决商的路上继续前行......
·"雄关漫道真如铁，如今漫步从头越"2016年，作为唯特偶的资本元年，作为由传统营销向技术营销的转型元年！我们值得"您"的期待！
·欢迎大家致电唯特偶销售代表咨询详情！