随着微型化电子产品的出现、发展，电子产品线路板要求越来越精密，回流焊技术的应用也将越来越广泛，生产对该项技术的要求也越来越高。
在实际生产过程中，回流焊也常常会遇到一些问题，唯特偶总结了以下几种常见的回流制程缺陷及应对策略，供用户们参考及讨论。
一、常见回流制程缺陷
- 立碑
影响因素：
1.元件贴装位置偏移；
2.焊盘设置不规范；
3.印刷焊膏厚度不一致；
4.炉温设置不当；
5.元件焊极可焊性差异较大；
6.PAD可焊性差异较大。
改善对策：
1.调整贴片座标参数；
2.改善焊盘设计；
3.调整印刷参数；
4.调整再流焊温度曲线；
5.改善元件和焊盘的可焊性；
6.改用含Ag的焊膏。
- 虚焊
影响因素
1.元件和焊盘可焊性差或受污染；
2.温度设置不当；
3.印刷少锡、漏锡；
4.元件引脚共面性差或变形；
5.锡粉氧化或焊剂活性不足；
6.PCB板受热变形引起共面性差。
改善对策
1.改善元件和焊盘可焊性；
2.调整回流焊温度曲线；
3.改善印刷工艺；
4.换元件或改善作业员操作工艺；
5.加强焊膏活性；
6.采用治具过炉或增加PCB 板厚度。
- 锡珠
影响因素
元件侧面有锡珠
1.印刷锡膏量过多；
2.焊剂活性太强；
3.锡粉氧化物太多。
PCB板面上有锡珠
1.锡膏吸收了水分；
2.PCB受潮或焊盘污染；
3.加热速度过快；
4.锡膏解冻不充分。
改善对策
1.减少锡膏印刷量（采用防锡珠网板）；
2.调整锡膏配方；
3.将锡膏完全解冻，降低环境湿度；
4.对PCB板进行清洗、烘烤；
5.降低回流焊升温速率。
- 连锡
影响因素
1.印刷时有偏位、连锡、拉尖；
2.锡膏粘度太低；
3.元件置件偏位；
4.焊盘设置不当或无阻焊层；
5.网板开孔过大；
6.炉温设置过长。
改善对策
1.调整印刷参数；
2.改善模板开孔；
3.优化炉温曲线；
4.调整贴装位置；
5.调整锡膏配方；
6.改善焊盘设置。
- 空洞
影响因素
1.PCB板受潮；
2.PAD过孔过大且未做填充处理；
3.锡膏配方不适当；
4.炉温设置不恰当；
5.环境温湿变化影响。
改善对策
1.PCB板防潮处理；
2.PCB板过孔的合理设计和填充；
3.采用防空洞锡膏；
4.优化炉温曲线；
5.控制好生产车间的温湿度。
- 冷焊
影响因素
1.温度设计不当；
2.锡膏解冻不充分；
3.锡膏变质。
改善对策
1.调整温度曲线；
2.正确使用锡膏；
3.更换锡膏。
- 少锡
影响因素
1.网板开口比例太小；
2.印刷时少锡或漏锡；
3.PAD有导通孔；
4.焊膏中金属含量太低；
5.可焊性不足。
改善对策
1.扩大网板开口比例；
2.改善印刷工艺；
3.改善PCB板设计；
4.增加焊膏中金属含量；
5.改善焊盘和元件的可焊性。
关于唯特偶
深圳市唯特偶新材料股份有限公司（股票代码：301319），成立于1998年，坐落于粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳，是国内集电子焊接材料科研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型集团公司；是国家第一批重点高新技术企业，并拥有广东省认定的工程中心；是微电子焊接材料行业第一家在创业板上市的企业。
作为行业内的领先企业，公司拥有持续研发的技术创新能力，体现在产品配方开发能力、生产工艺控制能力、分析检测及产品应用检测能力等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。
公司产品作为电子材料领域的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于通信、消费电子、智能家电、光伏、汽车电子、LED、医疗器械、安防等多个行业。公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括华为、冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔集团、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、艾比森、强力巨彩、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联）、公牛集团、海康威视、大疆创新等国内知名企业或上市公司。
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助焊剂：PCBA专用助焊剂、水基助焊剂、光伏助焊剂、电子元器件浸焊助焊剂、金属助焊剂；
清洗剂：PCBA专用清洗剂、工装治具清洗剂、水基清洗剂、五金清洗剂；
三防胶粘：三防漆、三防胶、电子固定胶、导热粘接材料、防腐材料等；
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