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高可靠·向未来 | 唯特偶高可靠焊接材料亮相CEIA

高可靠·向未来 | 唯特偶高可靠焊接材料亮相CEIA

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9月7日,第105届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在北京举行,大会聚焦医疗电子、军工电子、智能交通等领域,超500名行业同仁参会。唯特偶(股票代码:301319)以“高可靠,向未来”为主题,携高可靠焊接材料亮相现场

随着5G、物联网、人工智能、新能源等新兴技术的快速发展和广泛应用,电子产品及配件市场迎来了新的需求和机遇,元器件日趋微型化、集成化、高性能化,焊接材料因此也需要具备高性能、高可靠、环保等优势。

顺应产业发展需要,唯特偶将现阶段的技术研发方向确定为精细化、低温化、可靠性、环保性,以此切入高可靠性元器件板块。唯特偶此次亮相,即以“高可靠,向未来”为主题,展出了高可靠零卤锡膏、低温高可靠锡膏、芯片封装助焊膏、电子清洗剂、水基清洗剂和三防漆产品,以提高产品的电气性、可靠性、稳定性为目标,着重满足高精密电子器件对高可靠焊接材料的需求。

 

01  高可靠零卤锡膏

该产品为可用于空气回流的免洗锡膏,具有电气性能好、空洞率低、焊后残留少、印刷性能优异、工艺窗口宽等优势,可广泛应用于电脑板、手机主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、汽车电子、新能源、仪器仪表、医疗设备和其他高可靠性、高品质电子电器。

 

02  低温高可靠锡膏
 

唯特偶低温高可靠锡膏采用SnBi改性合金,避免因Bi元素富集才产生脆性应力,兼具低熔点、高焊接强度、高可靠的特点,并且其点胶流畅、细间距印刷稳定、绿色环保,根据需要可满足自动高速点胶和印刷工艺制程。产品适用于LED芯片封装、灯珠贴片、BGA返修等对温度敏感的器件焊接或二次回流。

 

03  芯片封装助焊膏
 

该产品是一款适用于芯片焊接、BGA返修的免清洗助焊膏,可为焊接PCB板上的裸铜、浸金、浸锡、OSP表面处理和其他无铅焊料合金组件提供辅助。产品在焊接效果、电气性能、润湿性能方面表现优异,且绿色环保、完全不含卤素,可广泛应用于计算机主板、电话主板、通讯设备、车辆设备、仪器仪表、医疗器械等高可靠和高质量的电子设备中。

 
04  电子助焊剂
 

唯特偶电子助焊剂同样是一款环保型产品,不含RoHS等环境禁用物质。产品电气可靠性高,对可焊性差的元器件、元器件间距较小且分布密集的PCB板焊接性能优越,在电源产品、电脑主板、显卡、通讯设备、医疗设备等电子行业中应用广泛。

 

05  水基清洗剂

唯特偶水基清洗剂屡获苹果公司、美国GreenScreen CertifiedTM(绿色屏幕认证)、TCO及ChemWorks认证,其清洗力及环保性得到权威机构的高度认可。除此之外,与部分传统清洗剂相比,唯特偶水基清洗剂可实现自动化批量清洗,其中性水基清洗剂不腐蚀丝印、阻焊油、铜、铝、镍等金属,可实现局部精准返修。在环保形势日益严峻的当下,水基清洗剂有望逐渐取代传统清洗剂,前景光明。

 

06  三防漆

 
唯特偶三防漆具有优异的耐高低温、耐湿气、耐盐雾、抗霉菌、抗静电、绝缘性能,在长期的温度变化、湿气侵蚀下,依然能保持良好的防护性能,有效提高设备的稳定性和可靠性,确保其在恶劣环境下的正常运行。产品可应用于汽车电子、电源逆变、控制组件、仪器仪表、变频器、家用电器等领域。

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