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固晶锡膏

固晶锡膏

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一、产品介绍

WTO-V8000 LED 固晶锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn、Ag、Cu 及其它微量稀有金属合金粉末,针对LED 共晶焊接工艺的特性,经科学配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率的特性,适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接,是LED固晶焊接工艺最理想的环保固晶锡膏。

合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粉末粒径:极细粉

二、产品特点

1、高导热性
导热、导电性能优异,本产品合金导热系数>50W/M•K,焊接后空洞率低于3%,能大幅度提升LED产品的导热性能,提高产品寿命。

2、高机械强度
共晶焊接强度是原银胶粘结强度的5倍,不存在长时间工作后银胶硫化变黑等问题。
低残留:采用超低残留配方,焊接后无需清洗,不影响LED发光效率。

3、工艺适应性强
固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。
粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺。
采用极细粉,最小能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

4、低成本
成本低于导热系数25W/M•K 的银胶,但性能远远高于银胶粘接工艺,能提升LED 的寿命,发光效率高,减少光衰。

三、适用范围

WTO-V8000 LED固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装,如镀:Au、Cu、Ni、Ag等可焊金属层。
采用WTO-V8000 LED固晶锡膏封装的LED灯珠,在后续的加工中如需要过回流焊时,需使用低温或中温锡膏。

四、包装规格

标准包装:针筒装包装, 10g/支、30g/支、100g/支,也可根据客户需求包装。

五、储存条件

锡膏密封储存,保质期为3 个月(从生产之日算起)。储存温度:2-10℃

六、使用方法

产品适用于点胶机,固晶机,工艺与银胶工艺相同; 可根据芯片尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压;产品也可采用锡膏常用的印刷工艺,开专用钢网印刷效率更高。
锡膏在使用前应从冷藏柜中取出,放置在室温下解冻。为达到完全的热平衡,建议回温时间至少为1 小时,回温后,使用前,一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中,否则将影响锡膏的特性。
不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开封后,若针筒中还有剩余锡膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子,按要求冷藏。
可适当分次加入专用的稀释剂,来改变粘度,以配合客户的使用习惯。注:需搅拌均匀后再使用。

七、共晶焊接工艺和流程

1、点锡膏、粘晶
若使用点胶工艺,其备锡膏、粘晶等工艺和传统的点胶工艺相同。
若使用锡膏印刷工艺,需依据焊盘的大小制作与之适就的钢网,可咨询我公司的专业工艺工程师。

2、共晶焊接
按推荐参数设定好回焊接炉或加热板的温度,然后将固好芯片的支架置于回流炉或台式加热板上,使LED芯片底部的金属镀层与支架基座通过锡膏实现共晶焊接。
回流焊的炉温设定:回流炉推荐各温区的设定参数可咨询我公司的专业工艺工程师:
链速:90-130cm/min
箱式恒温固化,根据焊接实际情况,固化时间约1-3分钟。
推荐的回流曲线见附图,推荐曲线为产品实测温度,不同品牌的回流焊炉的性能存在差异,设定温度会比实际高15-30℃ 左右。焊接后的产品无需清。

八、注意事项

晶锡膏需要密封储存于2-10℃,保存有效期为3个月。
锡膏中切忌混入水分及其它物质,工作环境及接触锡膏的用具、材料等需保持清洁、干燥,否则易引起锡膏固化不良。
锡膏开封后需在3天内用完,切勿将锡膏长时间暴露在空气中,使用后剩下的锡膏需另用容器放置,不可与新鲜的锡膏混合。
其它防护注意事项参见MSDS资料。 

关于我们

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