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低温锡膏系列

浏览次数: 日期:2017-02-13 17:18:34

一、产品介绍

低温系列免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的SnBi/SnBi Cu/SnBi Ag的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅低温焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保低温免清洗无铅锡膏。

二、主推产品

型号

合金

粉径

备注

WTO-LF2001

Sn42Bi58

Type 3 25-45μm

能满足无铅低温焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保低温免清洗无铅锡膏

WTO-LF2003

Sn82.5Bi17Cu0.5

WTO-LF2006

Sn69.5Bi30Cu0.5

WTO-LF2002

Sn64Bi35Ag1

WTO-LF2008

Sn42.0Bi57.6Ag0.4

WTO-LF2009

Sn64.7.0Bi35.0Ag0.3

三、产品特点

助焊剂体系选材科学,根据焊接机理特别针对无铅低温焊料(SnBi/SnBi Cu/SnBi Ag体系)而研制的,能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。
•具有优越的连续印刷性,脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
•回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
•可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低。
•焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT 测试性能、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。
•不含RoHS等环境禁用物质,是环保免清洗低温无铅焊锡膏。

四、适用范围

本产品可配合无铅低温焊料合金元器件,在大功率LED 组件、散热器、高频头、FPC 软排线、不耐高温的元器件和需经多次回流焊接线路板焊接等电子电器中广泛使用。

五、操作安全提示

本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体,因此回流焊过程中应有通风装置,保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据,请参见本产品的物质安全数据表(MSDS)。

六、应用指南

1、保存与使用
产品应在2-10℃下密封储存,保质期为3个月(从生产之日算起)。
锡膏在使用前应从冷藏柜中取出,在未开启瓶盖,放置在室温下。为达到完全的热平衡,建议回温时间至少为4 小时。
回温后,使用前,应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟,使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀,以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。
不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后,若罐中还有剩余锡膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。

2、印刷
低温锡膏建议印刷参数如下:
•刮刀不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀
•刮刀印刷角度40°~ 60°
•印刷方式适用于手工印刷、半自动或全自动机器印刷
•印刷速度20~100mm/sec
•印刷停留时间锡膏印刷后,应尽快完成元器件贴装并焊接,停留时间不超过12小时,以免影响元器件贴装及焊接效果
•温度/湿度温度25±5℃,相对湿度50±10%)

3、包装
500g/瓶、30g/支、100g/支、200g/支、300g/支,特殊重量可按客户要求包装。

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