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手机专用锡膏

浏览次数: 日期:2017-02-13 17:06:06

一、产品介绍

手机专用系列免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。

二、主推型号

手机专用系列锡膏主推型号为WTO-LF4000A-7/305-4B:能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。

型号

合金

粉径

WTO-LF4000A-6

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Type 4 20-38μm

WTO-LF4000A-7

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

WTO-LF4000A-7B

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

WTO-LF4000A-BDE

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Type 5 10-25μm

WTO-LF5000A

Sn99.0Ag0.3Cu0.7

Type 4 20-38μm

WTO-LF6000A

Sn98.5Ag1.0Cu0.5

三、产品特点

助焊剂体系选材科学,根据焊接机理特别针对无铅焊料(SnAgCu体系)而研制的,能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。

连续印刷性好、抗挥发性强,特别适合细间距的印刷脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低。

焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT 测试性能、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。
不含RoHS等环境禁用物质,是环保免清洗无铅焊锡膏。

四、适用范围

本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP 等表面处理的PCB 板和其它无铅焊料合金元器件,在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

五、操作安全提示

本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体,因此回流焊过程中应有通风装置,保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据,请参见本产品的物质安全数据表(MSDS)。
 

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