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焊锡膏

一、产品介绍唯特偶锡膏完全自主研发,并拥有多项的国家发明专利。唯特偶系列免清洗无铅焊膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏,采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术,选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂配制而成。适用于电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接。唯特偶锡膏种类齐全,覆盖范围广,设有手机专用锡膏、芯片半导体封装锡膏、LED专用锡膏、散热模组低温锡膏等。合金熔点最低可到138℃,最高可达287℃,且合金型号众多,可满足各种行业、各种产品的选择应用。二、锡膏特性分类产品系列特点应用领域电子组装锡膏通用无铅型锡膏系统优越的连续印刷性、回流工艺窗口宽低残留、焊点上锡饱满、光亮表面绝缘电阻高、低空洞率本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件,在电脑主板、显卡、通信设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备等广泛使用超细间距印刷锡膏系列极细间距印刷下锡饱满、抗坍塌性好、抗氧化能力强空洞率极低、良好的焊接性能良好的ICT测试性能手机、摄像机、精密医疗仪器,航空电子产品等有铅锡膏系列润湿性好,长时间印刷不易发干防立碑性能好、不易产生空洞垂直爬锡能力强、可连续多片印刷不擦网板低残留、高阻抗通讯类、IT类、安防类、医疗器械类、玩具类等电子产品LED锡膏LED专用锡膏系列可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低表面绝缘电阻高,电气性能可靠该产品残留少,且残留颜色浅本产品可配合LED显示器、LED电源和LED周边产品等产品广泛应用低温锡膏通孔低温锡膏系列熔点低、适合不同印刷工艺印刷性优良、润湿性好、焊点光亮较宽工艺制程和快速印刷LED组件、高频头、FPC软排线、充电器、玩具等电子产品散器模组锡膏系列熔点低、热阻小、导热系数高流动性好、焊接强度高焊接工艺窗口广、低气泡与空洞率本产品可配合无铅低温焊料合金元器件,在大功率LED组件、散热器、高频头、FPC软排线、不耐高温的元器件和需经多次回流焊接线路板焊接等电子电器中广泛使用。芯片、半导体封装锡膏芯片封装锡膏系列高导热、低残留、低空洞焊点光亮、强度高、无腐蚀良好点胶及印刷工艺固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装,如镀:Au、Cu、Ni、Ag等可焊金属层。元器件封装锡膏系列高熔点、高强度、低空洞残留少、易清洗良好点胶及印刷工艺适用于功率管、二极管、三级管、可控硅、整流器、小型集成电路等封装焊接,印刷持久,焊点光亮,气孔率低,同时可满足印刷和自动点胶。 三、应用指南1、保存与使用产品应在2-10℃下密封储存,保质期为6个月(从生产之日算起)。锡膏在使用前应从冷藏柜中取出,在未开启瓶盖,放置在室温下。为达到完全的热平衡,建议回温时间至少为4小时。回温后,使用前,应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟,使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀,以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后,若罐中还有剩余锡膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。2、印刷锡膏建议印刷参数如下:刮刀:不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀刮刀印刷角度:40°~60°印刷方式:适用于手工印刷、半自动或全自动机器印刷印刷速度:20~100mm/sec印刷停留时间:锡膏印刷后,应尽快完成元器件贴装并焊接,停留时间不超过12小时,以免影响元器件贴装及焊接效果温度/湿度:温度25±5℃,相对湿度50±10%3、点涂可根据产品的尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压。4、包装瓶装500g包装;针筒:10g/支、30g/支、100g/支、200g/支、500g/支、1250g/支也可根据客户需求包装。
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