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导热界面材料

导热界面材料

(一)导热硅脂系列一、产品介绍唯特偶导热硅脂产品介绍(1.0W~5.0W)导热膏是一种以硅树脂基体的高性能的膏体,被用于散热性要求比较高的CPUS,GPUS等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面热阻。二、主推产品导热硅脂3.5W3.5W是一款以硅树脂基体的高性能的导热膏,被用于散热性要求较高的CPUs、GPUs等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中,极大程度的降低界面热阻。3.5W性能稳定,在正常储存条件下不会发干发硬,触变性好,利于客户使用。三、特点与优势  热传导率可达3.5W/mk  界面润湿性能优良  可在粗糙界面形成极薄界面层  低热阻  易重工四、应用领域  半导体和散热之间热传导  电源电组器与底座之间的热传导  CPUs、GPUs与散热器之间热传导  PC、NB、LED、功率电源、通信产品的热传导  LED发热体的界面热传导(二)导热垫片系列一、产品介绍唯特偶导热垫片产品介绍(1.0W~5.0W)导热垫片---是一种柔软且具有形变回复率的缝隙填充导热垫片,由于其良好的导热系数,使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻,同时排除元器件和电路板之间的空气,并且充分填充各类粗糙的表面。二、主推产品导热垫片3.0W3.0W是一款缝隙填充导热垫片,该产品的导热系数可达到3.0W/mK,并能在低压力的情况下表现出较小的热阻。同时,该产品较为柔软,可充分填充各类表面粗糙度的电子元器件。三、特点与优势  热传导率可达3.0W/mk  高柔顺性  低压力下就有较低的热阻  优异的自粘性能四、应用领域  半导体散热装置  通讯设备  显卡  记忆储存模块  LED照明设备  台式电脑,笔记本电脑,网络服务器  电源设备  LCD和等离子电视(三)导热泥系列一、产品介绍(1.0W~6.0W)导热泥是一种硅树酯填充聚合物,非具有流动性。这种界面材料在很小的压力下可以与之配合使用的零部件贴合得很好,热阻很低。二、主推产品导热泥3.0W3.0W是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。3.0W可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。三、特点与优势对比导热膏:  ①粘度较大,可以实现点胶自动化  ②可以适用热界面表面平整度较差的环境  ③点胶后不流淌、不垂流、不变干、便于运输对比导热垫片:  ①无需裁切成固定形状,无需人工贴装、实现自动化施工  ②填补了导热垫片无法生产很薄的技术工艺  ③较低的硬度,可以随着压力的增大形成最小界面热阻  ④较低的出油率,更好的对元器件起到保护作用  ⑤较好的触变性,可以较好地填充小缝隙导热空间四、应用领域  芯片  手机行业(苹果、华为、酷派)  通讯行业(基站、交换机等)  机顶盒、手持电子设备(微型投影仪)  车载通讯电子设备(四)相变材料系列一、主推产品相变材料系列3.7W3.7W是导热相变材料,相变温度点为50oC。DM-350室温时为固体片状,超过相变温度后为流体状,具有优异的润湿性和压缩性,可根据客户需求便于裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的空隙,最大限度的降低热阻力。产品3.7W具有高导热率,低热阻抗和优异的可靠性。二、特点与优势  热传导率可达3.7W/mk  室温时为固体,相变温度点后为液态  具有自粘性,易使用三、应用领域  用于高功率LED、电脑行业CPU等散热要求高的应用  通信设备、无线机站  功率转换器  存储模块和芯片(五)导电胶系列一、主推产品导电胶水VITAL单组份RTV导电胶水是填充了特有的导电颗粒的室温固化的导电弹性体,在室温下,50%湿度下,24h就可固化完全,固化时间随着固化温度及环境湿度的提高而缩短。固化物具有优异的弹性和导电性,非常适用于现场成型式电磁密封衬垫。使用的铜镀银颗粒具有优异的导电性,因此可以提供良好的电磁屏蔽性能。而且对导电涂料膜、拉模、铸造、金属镀层等各种基质具有良好的粘结性。二、特点与优势橡胶弹性一一对反复压缩变形具有出色的复原特性,可使用压缩率在10-50%,推荐压缩率为30%三、应用领域  室内外安装通信设备  手机  医疗设备  便携式测试和校准设备  静电屏蔽
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