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焊锡球

一、产品介绍为了适应现代微电子工业的发展,作为IC生产中BGA、CSP的重要辅料,焊锡球在现代微电子中应用十分广泛,是笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中必不可少的工艺辅料,特别在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用。目前,焊锡球的市场需求十分巨大,每年的增长率近90%,特别是高精度、小直径的锡球规格严重缺货。我公司有直读光谱仪,扫描电子显微镜,电感耦合等离子体质谱仪,表面分析技术XPS等。优秀的研发队伍和具有丰富经验的现场技术人员保证了高质量的产品。较高的生产效率和产量使产品的价格在同行业具有极强的竞争优势,功能强大的分析仪器和控制设备保证了产品的零缺陷。二、产品特点1、焊锡球粒径大小范围有直径80微米至600微米不等;2、焊锡球粒径大小偏差几乎为零,球与球之间表现了高度的一致性;3、精确控制焊锡球的氧含量;4、较长的贮藏时间,一般为两年有效期5、可根据客户需求,添加微量元素(Ni,Ge,Sb等)三、主推产品我公司生产无铅焊锡球有:SAC系、SnAg系、SnBi系、SnSb系。另外可根据产品需求添加微量元素,如Ni、Ge、Sb等;有铅焊锡球有:SnPb系、SnPbAg系、高铅合金系。具体常用的合金系列:Sn98.5Ag1Cu0.5,Sn99Ag0.3Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5,Sn95.5Ag4Cu0.5,Sn63Pb37,Sn5Pb92.5Ag2.5,Sn10Pb90,Sn62Pb36Ag2。公司常用锡球直径大小有200μm至600μm不等,另,200μm以下的锡球,公司也可满足客户需求。四、生产工艺流程
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