唯特偶2026重磅新品亮相慕尼黑展会&EIM,赋能电子智造未来

创建时间:2026-04-02

近日,唯特偶先后亮相EIM华东电子智能制造大会与慕尼黑上海电子生产设备展。

 

在全球电子制造业加速向高端化、智能化迈进的背景下,唯特偶以“材料科技”为核心,集中展示了从电子装联到防护的材料解决方案2026年重磅新品,收获了广泛关注。

 

唯特偶亮相EIM华东电子智能制造大会

唯特偶亮相慕尼黑上海电子生产设备展

 

0新材料矩阵首秀,第二增长曲线加速成型
 

作为业务布局的第二增长曲线,唯特偶全氟己酮微胶囊灭火材料、弹性装甲材料、阻燃隔热材料等新材料矩阵首次亮相,成为展位焦点产品。

 

 

全氟己酮微胶囊灭火材料

可应用于小空间消防,在火灾初期感知高温并自动释放,从源头防控初始火灾。产品可定制为灭火片、灭火板、灭火绳、灭火胶带、灭火毯、灭火凝胶等多种形态,广泛应用于电表箱、电池pack、充电宝、电动二轮车,数据中心、新能源汽车、家电等领域。

 

弹性装甲材料

一种高分子弹性涂覆功能材料(聚脲体系),可为金属、聚合物、混凝土等基材提供抗爆阻燃、超韧防护、防水耐磨等多重保护,适用于国防军工、工程机械、商用车辆等场景。展会现场,唯特偶特别设置了“欢乐砸蛋”活动——涂有弹性装甲材料的鸡蛋,在观众抡锤砸击下依然完好无损,材料的高强度与韧性得到直观验证。

 

新材料系列之一的阻燃隔热材料,其在电力、建筑、仓库、新能源、航空航天等领域的应用前景也同样圈了一大波粉丝。

 

02 电子装联全流程,从芯片封装到器件防护

 

在电子装联材料领域,唯特偶展示了覆盖焊接、清洁、涂覆、粘接、导热全流程的完整新品矩阵。

 

 

锡膏

 

· 超微半导体封装锡膏,凭借超微粉末粒径(Type 7可达2-11μm),成为光通讯模块等先进封装领域的卡脖子材料,全球不足5家企业可稳定量产,是光模块、SIP、Mini/Micro-LED封装领域关注的重点。

· 低银改性高可靠锡膏,采用SAC105X多元合金体系,抗拉强度75MPa、热导率65W/(m·K),在保持成本优势的同时实现优异性能,有效应对银价持续走高背景下的客户需求。

此外,唯特偶高性能合金锡膏、半导体器件高铅锡膏、激光锡膏等新品覆盖覆盖车载电子、半导体封装、光通讯等多元场景,以技术创新为客户提供精准可靠的电子互连解决方案。

 

助焊剂

· 高可靠电源助焊剂,专为电源行业定制,兼顾活性与电气性,有效规避漏电、短路风险,广泛应用于开关电源、逆变电源、工业电源等各类电源产品的焊接工业需求,为电源行业提供稳定、可靠的焊接解决方案。

· 光伏助焊剂系列以“不含PFAS、虚焊≤2%”的环保及优异性能,赢得新能源领域青睐。

 

清洗剂

唯特偶清洗剂产品线同样阵容强大,产品涵盖半导体清洗剂、SIP件清洗剂、金属防锈清洗剂、水基玻璃/金属清洗剂等,满足精密制造多样化需求。

 

 

可靠性材料

在可靠性材料领域,唯特偶展出了三防漆、胶黏剂、导热材料等环节的高性能产品,为电子制造提供全方位防护保障:UV-湿气双重固化三防漆解决阴影区难固化痛点;底部填充胶耐冷热冲击试验超2000循环;导热凝胶兼具优异绝缘耐压与减震效果。

 

03 圆满收官:材料科技,一站式赋能

 

从全氟己酮微胶囊灭火材料到弹性装甲材料、阻燃隔热材料,从超微粒径锡膏到电源助焊剂、半导体清洗剂,从三防漆、胶黏剂到导热材料——唯特偶以特种功能材料与先进电子制造综合解决方案,为电子制造及更广阔工业领域提供一站式赋能。

随着半导体、AI算力、新能源汽车、光伏储能等新兴领域的蓬勃发展,唯特偶紧扣时代脉搏,正以材料创新,助力电子智能制造新未来!