解决方案
通信行业材料解决方案
MATERIALS SOLUTION FOR
COMMUNICATION EQUIPMENT
在全球移动通信网络快速发展的过程中，5G/6G通信设备及智能终端、数据中心、电源组件等设备的功能越来越强大，伴随海量数据的交换和处理，但设备越来越集成和体积越来越紧凑，对电子工程师和结构工程师的挑战也日益变大，我们的产品体系也在 不断发展和创新，唯特偶伴随通讯行业从2G到6G的发展，能够提供专业的高可靠性、高电气性能和高精度的电子装联材料（锡膏， 锡线，锡条，焊片，助焊剂），清洗剂，三防漆，胶黏剂，导热及电磁屏蔽材料等。
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互联网
数据中心
网络设备
移动交换中心
光模块连接器
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移动交换中心MCS
背板
模块
连接器
机箱机柜系统
散热系统
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基站控制器BCS
支架
摄像头模组
PCB
显示屏
主板
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基站收发台BTS
TRDU/RRH/RRU
BBU
基站天线/腔体
连接器
电源
光模块功放
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智能终端
支架
摄像头模组
PCB
显示屏
主板
产品应用范围
支持电路板的精度设计要求
材料解决方案:
锡膏
WTO-LF9400GF系列 | WTO-LF4000A系列 | SAC305YM333系列
助焊剂
WTO-516 | WTO-616HF | WTO-618E
预成型焊片
可根据需求定制合金成分、形状、尺寸和助焊剂涂量。
半水基清洗剂
GW2012N | GW2066H | GW5066B
高性能导热垫片
TSP825 | TSP805 | 高导热TSPX25 | 无硅垫片TNP807
高性能导热凝胶
单组分TGS800 | 单组分可固化TGC702 | 双组分TGM604 | 无硅凝胶TGN450
高性能导热吸波材料
TGA600 | TGA350
电子胶黏剂
底填胶UF8001/UF8002/UF8011 | 固态底部填充胶 | UV胶 | 灌封胶等
符合各种环境和法规要求
持续创新，帮助我们的合作伙伴实现真正的无铅和绿色生产。
· 符合RoHS和REACH标准的产品。
· 各类低VOC和无VOC通量。
· 各类无卤焊膏和焊剂。
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