半导体行业材料解决方案
SEMICONDUCTOR INDUSTRY MATERIAL SOLUTIONS
受先进封装技术迭代驱动，半导体封装与电子装联的精细化、高可靠性要求持续升级。芯片微型化趋势明显，凸点 / 焊盘间距迈入微米级，倒装芯片底部间隙大幅缩减，传统锡膏、助焊剂及清洗工艺已无法满足高密度封装零缺陷互连的严苛标准。
唯特偶围绕锡膏、助焊剂、清洗剂、胶黏剂等核心产品线，构建了覆盖半导体封装全流程的电子装联材料解决方案，推动国产替代进程，为半导体行业的高可靠制造提供有力支撑。
满足高密度封装、高可靠互连的严苛标准
材料解决方案:
1. 先进封装产品
超微粉锡膏：
为超微细间距微凸点的制备而设计，采用Type 6~7号超细粉（2-15μm），适用于晶圆级(Fan-in/Fan-out)与面板级凸点工艺，可覆盖FC-BGA、2.5D/3D封装及系统级封装(SiP/Chiplet）等主流先进封装应用场景。
光通讯超微粉锡膏：
Sn-96.5Ag3Cu0.5/Sn-Bi系低温焊料，超微粉径5-8号超细粉，环保水溶型产品，可应用于高速光模块、硅光引擎、CPO中的微凸点印刷。
先进封装用助焊膏：
LF800-WB（水基清洗剂清洗） | LF800-WS（纯去离子水或稀释的水基清洗剂清洗）
倒装芯片、晶圆凸块、晶圆级植球用助焊剂，可根据施加工艺及焊接方式定制化调整配方，以满足不同场景需求。
2. 半导体封装产品
水洗锡膏：
在12mil(0.3mm)级别的细微元件上，可保持优异的印刷量及印刷量可重复性，残留物可直接采用纯水清洗，适用于BGA植球、SiP封装及SMT贴装等。
功率半导体器件高铅锡膏：
适配自动化点胶/印刷及手工印刷工艺制程。产品用于功率管、二极管、TO封装、军工/航天级分立器件等。
3. IGBT封装产品
IGBT大功率焊接锡膏
WTO-9400-GF ：具有优越的连续印刷性：成型性能好，脱网成模性好、连续印刷粘度变化小； · 可满足真空炉焊接工艺，焊点可靠性高； · 可焊性优越、无溢锡炸锡问题，真空焊接空洞率低； · 焊后残留物少、免清洗，可满足溶剂或水基清洗剂的清洗要求。
WTO-9400-GFA：专为 IGBT 焊接开发，特别适合芯片与 DBC（覆铜陶瓷基板）及 DBC 与散热基板之间的焊接。 在家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，及储能等领域的 IGBT 中焊接使用。
4. 清洗剂：
溶剂清洗剂：
GW5080：适用于航空航天等高可靠性场景，针对使用有铅锡膏进行焊接的SMT焊点残留清洗，且可满足极细间距场景清洗。
GW5050：清洗力强，清洗后 PCB 板面及芯片焊点洁净无残留。可用于发光二极管、LED光电产品照明器材、电源适配器、半导体功率器件等。
半水基清洗剂
GW5030 · 气味小，对环境、人体无毒害作用。专用于微电子焊接后线路板清洗剂锡膏残留的清洗工艺。
5. 可靠性产品
底部填充胶 | 单组分环氧胶 | UV胶 | 导热凝胶 | 导电胶 | UV三防胶
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