决战Q4｜岁末冲锋誓师，锚定目标，使命必达！

战鼓已擂，号角已鸣。2026年决战大幕正式拉开，没有退路，唯有冲锋。决战Q4，全力以赴，使命必达，共赴年度荣耀！

唯特偶上市四周年：驭光四载，向新而生

从电子装联材料出发，唯特偶向材料科技的更深处持续生长。过去一年（2025.9.30—2026.9.29），公司多线协同发力，终不辱使命！

安全科技助力产业高质量发展，阶段性成果正式发布

唯特偶安全科技技术专家谢方宇就全氟己酮微胶囊灭火材料在移动电源产业灭火领域的阶段性应用成果作专题汇报。该技术在微型化封装、精准触发释放和高效灭火性能等关键技术点实现突破，为电池类产品内部植入式灭火提供了全新解决方案。

并肩作战 · 共攀高峰｜唯特偶2026年度代理商大会圆满落幕

唯特偶一路走来的每一次跨越，离不开每一位代理商伙伴的信任、坚守与全力以赴。我们不止是合作关系，更是携手并进、互利共赢的命运共同体。愿同心聚力、深耕市场，携手奔赴高质量发展新征程，共谱合作共赢新篇！

聚链共生，智驭安全——直击换电安全痛点，唯特偶灭火材料筑牢锂电防护底线

把安全做进材料｜唯特偶安全科技十一月双展回顾

两场背景不同的展示，我们给出了一致的答案：安全，如何做进材料。

展会预告｜唯特偶安全科技将亮相2026起点固态电池&电摩电池年会暨CINE系列展会

时间：11月6日~7日， 地点：广州南沙国际会展中心2楼广州A厅。

唯特偶亮相2026汽车供应链技术展，以汽车电子全场景材料方案赋能智造新未来

唯特偶汽车电子材料解决方案已覆盖三电系统、车身底盘、驾驶安全、娱乐通讯、引擎传动、充电桩等场景，并获得比亚迪、弗迪动力、宁德时代、广汽集团、华阳等头部客户长期信赖。

8月盛会收官 | 唯特偶携光通信与先进封装材料方案亮相苏州·杭州

唯特偶聚焦先进封装核心材料痛点，公司水溶性助焊膏产品可用于倒装芯片（FC）助焊工艺；超细粉锡膏适用于先进封装中的晶圆级凸点制备、SIP模块内部微焊接及面板级高密度互连，满足超细间距贴装与微凸点成形等高精密工艺需求，助力半导体先进封装材料的国产替代进程。

深耕越南，服务全球 | 唯特偶亮相NEPCON ASIA越南电子展

近日，2026年越南河内亚洲半导体生产设备展览会 NEPCON ASIA Vietnam于河内圆满落幕，唯特偶完整呈现全链条电子装联和可靠性材料解决方案，并着重展示其越南本地化布局成果，彰显本地化服务硬实力。

唯特偶小课堂：焊锡膏现行行业标准解析 —SJ/T 11186-2019《焊锡膏通用规范》

工信部发布SJ/T 11186-2019《焊锡膏通用规范》，于2020年7月1日正式实施，全面替代2009版旧标，它是现行有效的最新版本，国内焊锡膏研发、生产、验收与应用的强制性行业基准。本文结合标准原文与行业实践，从修订背景、核心技术要求、关键测试方法、检验规则、储运规范五大维度深度解读，助力企业合规生产、精准选型、稳定应用。

唯特偶降本指引：银价高位运行，如何优化焊料选型

银价高企，唯特偶为客户提供三条技术降本方案，并可基于客户的具体应用场景，提供——包括产品类型、可靠性要求、生产工艺条件、成本目标等——提供一对一的合金选型推荐和工艺适配方案。

唯特偶小课堂 | 攻克焊接空洞难题，从这篇文章开始！

随着电子设备向小型化、高功率、高可靠性方向发展，焊接空洞的管控难度与重要性日益凸显。从空洞成因分析到材料工艺优化，每一个环节的精准把控都是提升焊接可靠性的关键。唯特偶低空洞锡膏系列凭借全链条的解决方案、多领域的标准适配能力，为企业攻克空洞难题提供了高效选择，助力电子制造行业实现更高质量、更稳定可靠的产品升级。

唯特偶小课堂 | 助焊剂13项“体检”全揭秘！你的焊点够稳吗？

依托CNAS实验室，唯特偶系列测试经数据化、场景化的严苛验证，从成分、活性到环境适应性全方位保障助焊剂“焊得稳、用得久”，为电子制造提供从工艺到产品的全链条可靠性支撑！

唯特偶小课堂 | 认识、选择、使用助焊剂

在焊接工艺中，助焊剂是不可或缺的关键材料，它既能促进焊接过程的顺利进行，又能保护被焊材质免受氧化。本文将从助焊剂的基础认知出发，详解其分类、使用方法等，帮助您轻松掌握助焊剂的合理选择及应用。