唯特偶小课堂 | 认识、选择、使用助焊剂
在焊接工艺中，助焊剂是不可或缺的关键材料，它既能促进焊接过程的顺利进行，又能保护被焊材质免受氧化。本文将从助焊剂的基础认知出发，详解其分类、使用方法等，帮助您轻松掌握助焊剂的合理选择及应用。
助焊剂的核心作用：
① 去除氧化物——保焊接面能充分接触；
② 降低表面张力——让焊料更易铺展，最终保证焊接牢固。
助焊剂的关键成分及特性：
助焊剂一般由成膜剂、活化剂、溶剂、表面活性剂、添加剂组成。助焊剂的成分决定其性能，不同成分的作用与潜在副作用需重点关注：
溶剂：
成分：同时辅助热传导，确保成分均匀作用于焊接面。
成膜剂（保护剂）：
成分：如天然树脂、合成树脂等。
作用：焊接后形成保护膜防止氧化。
注意事项：过量添加会导致残留增多，增加清洗难度。
活化剂：
成分：包括无机酸、有机酸、有机卤化物等。
作用：核心功能是去除焊接面的氧化物，增强焊接活性。
注意事项：无机酸等强活化剂含量过高时，会增加腐蚀性。
表面活性剂：
作用：降低助焊剂自身的表面张力，提升其对焊接面的润湿能力，让焊料铺展更均匀。
添加剂：
成分：如缓蚀剂、消光剂等。
作用：用于满足特定工艺需求（如防腐蚀、调整外观）或环境要求。
按成份分类：
根据核心成分，助焊剂可分为四类：
松香型（RO）：
以松香为主要成分，活性较低，残留少。
适合对清洁度要求较高的场景。
树脂型（RE）
以合成树脂为基础，稳定性好。
适用范围广，常见于电子焊接。
有机型（OR）
含有机酸等活化剂，活性中等；腐蚀性较低。
适合精密元件。
无机型（IN）
含有机酸等活化剂，活性中等；腐蚀性较低。
适合精密元件。
按活性等级与卤素含量分类：
活性等级直接反映助焊剂的氧化去除能力，与卤素含量（助焊剂中卤化物的质量分数）密切相关，具体分类如下：
|
助焊剂活性等级 |
卤素含量 |
助焊剂类型 |
|
低 |
＜0.05 |
L0 |
|
0.05~0.10 |
L1 |
|
|
中 |
＜0.05 |
M0 |
|
0.10~0.50 |
M1 |
|
|
高 |
＜0.05 |
H0 |
|
≥0.50 |
H1 |
注：以上依据GB/T9491-2021标准进行分类，卤素含量（定量）是相对助焊剂样品的质量分数。
低活性（L级）：腐蚀性弱，适合高密度、细间距元件（如电路板芯片）。
中活性（M级）：平衡了活性与腐蚀性，适用于多数电子元件焊接。
高活性（H级）：活性强，适合氧化严重的金属材质（如不锈钢），但需注意后续清洗以避免腐蚀。
根据以上可知，如果一款助焊剂类型为ROL0，则它是一种低活性、无卤素的松香基助焊剂，其具有低残留、低腐蚀的特点。
助焊剂的分类方法不限于此。以唯特偶为例，其助焊剂还可以分为光伏助焊剂、线材沾锡助焊剂、消光型助焊剂等。
工艺选择：
不同使用方式各有优劣，需根据焊接精度和设备条件选择：
喷雾式
通过喷嘴将助焊剂雾化后均匀喷涂，适合高密度、细间距元件（如手机电路板）。
优点：用量精准、分布均匀。
缺点：设备成本较高，需定期清理喷嘴防堵塞。
发泡式
用气体将助焊剂制成泡沫后施加，适合元件脚密集的PCB板。
优点：用量经济、渗透性好。
缺点：泡沫均匀性难控制，需精细调整压力和孔径。
浸渍式
将PCB部分或全部浸入助焊剂，适合粗糙表面或简单电路焊接。
优点：操作简单、设备成本低。
缺点：易导致用量过多，可能污染精密元件。
关键工艺参数（以波峰焊为例）
手工焊和波峰焊都是电子制造业常用工艺。
设置合理的波峰焊参数通常需要综合考虑 PCB 与元件特性、助焊剂及焊锡类型、生产效率、质量要求和设备性能等，以确保焊点质量、避免热损伤，同时稳定生产，降低浪费，提升产品可靠性。
以下是唯特偶某款助焊剂波峰焊工艺参数，可供参考：
| 项目 | |
| 助焊剂涂覆量 | 按流量计 |
| 如果采用发泡工艺 | |
| 发泡石孔径 | 20-50um |
| 发泡石顶部浸入深度 | 25-40mm |
| 发泡器顶罩开口 | 10-13mm |
| 空气压力 | 1-2psi |
| 如果采用空气刀的发泡工艺: | |
| 空气刀孔径 | 1-1.5mm |
| 开孔之间距离 | 4-5mm |
| 空气刀压力 | 2psi |
| 空气刀与发泡器之间距离 | 10-15cm |
| 空气刀角度 | 3-5° |
| 板面预热温度 | 80-110℃ |
| 板下预热溫度 | 100-130℃ |
| 板面升温速率 | 2-5℃/s |
| 传送带倾斜角度 | 4.5-7°，通常为5-6° |
| 传送带速度 | 0.8-1.8 m/min |
| 过波峰时间 | 1.5-5秒 |
| 锡炉温度 | 250-270℃ |
| 注：以上参数仅为参考，不保证可获最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元件、电路板方面的条件各不相同，建议使用者采用试验设计方法来获优化参数。 | |
使用注意事项
- 避免助焊剂过量：过量会导致残留增多，可能引发电路短路或腐蚀。
- 控制卤素含量：精密电子元件焊接需严格控制卤素（如L0级），避免长期使用后出现电化学迁移。
- 结合测试验证：使用前通过“扩展率”、“润湿时间”等测试（参考GB/T 9491-2021或IPC J-STD-004C标准），确保助焊剂性能达标。
为保证焊接效果，助焊剂需通过专业测试，常用标准包括以下方面：
|
序号 |
助焊剂测试标准 |
|
1 |
GB/T 9491-2021 锡焊用助焊剂 |
|
2 |
IPC J-STD-004C 联合工业标准助焊剂要求 |
|
3 |
JIS Z3197-2012 日本焊料试验试验方法 |
|
4 |
SJ/T 11273-2016 免清洗液态助焊剂 |
|
5 |
SJ/T 11549-2015 晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂 |
测试项目则涵盖物理稳定性、卤化物含量、铜镜腐蚀、表面绝缘电阻等，可根据使用场景选择对应标准验证。
|
序号 |
测试项目 |
序号 |
测试项目 |
|
1 |
物理稳定性 |
7 |
卤化物含量 |
|
2 |
密度/比重 |
8 |
铜镜腐蚀 |
|
3 |
不挥发物含量/固含 |
9 |
电化学迁移（ECM） |
|
4 |
酸值 |
10 |
表面绝缘电阻 |
|
5 |
扩展率 |
11 |
铜板腐蚀 |
|
6 |
润湿时间 |
12 |
卤素（总卤） |
通过以上内容，相信您已对助焊剂的认识、选择和使用有了比较清晰的了解。如果想了解更多关于电子装联和可靠性材料的知识，欢迎给我们留言。下期我们将就助焊剂的测试项目进行详细解读。敬请期待！
