唯特偶小课堂 | 助焊剂13项“体检”全揭秘！你的焊点够稳吗？

创建时间：2025-09-23

 

 

助焊剂的可靠，藏在每一项严苛测试的细节里！

 

作为广东省、深圳市两级电子焊接材料工程技术研究中心，唯特偶实验室凭借ISO17025 CNAS 认证体系（检测报告与数据获全球权威认可），以 “顶配硬件 + 高精尖人才 + 全场景测试方案”，可对助焊剂 13 项核心指标进行立体化把控，用数据印证 “焊得稳、用得久、合规无忧” 的产品实力，为电子制造企业筑牢品质防线。

 

以下，我们将简要介绍唯特偶实验室对助焊剂的13项核心测试。

 
 
· 物理稳定性
 
助焊剂在储存和使用过程中，可能会因环境温度变化出现分层、沉淀等问题，这会直接影响其成分均匀性，进而导致焊接工艺不稳定，产生焊接隐患。稳定的物理性能是保障焊接工艺一致性的基石，可避免因助焊剂成分不均导致的焊点质量波动，为规模化、高精度焊接生产提供底层保障，筑牢电子制造品质根基。
 

测试标准：

GB/T 9491-2021 6.3

 

测试方法：

采用专业环境可靠性设备（冷冻箱（5±2℃）、烘箱（45±2℃））模拟不同温区环境，通过直观观察助焊剂是否分层、沉淀。

 

 
· 密度/比重
 
助焊剂的密度是否均匀、稳定，关系到其成分均匀性和批次稳定性。若密度异常，可能会导致焊接缺陷，同时也会影响助焊剂的用量调控，进而影响焊接工艺与产品质量。精准的密度数据是实现助焊剂精准用量管控的核心依据，可避免因用量偏差引发的焊料润湿不良、焊点强度不足等问题，助力打造高一致性、高可靠性的焊接节点，提升电子产品整体性能。
 

测试标准：

GB/T 9491-2021 6.4

 

测试方法：

通过恒温水浴槽（控温 25±1℃）+ 密度计，构建测试体系，精准控温并规范读数，保障密度数据精准。

 

 

 
· 不挥发物含量
 

助焊剂中不挥发物含量直接影响其焊接性能，若固含过高，会导致焊点残留多、增加腐蚀风险；若固含过低，则会影响焊接润湿性与可靠性。适宜的不挥发物含量是平衡焊接性能与产品长期可靠性的关键，既能确保助焊剂充分发挥去氧化、促润湿作用，又可减少焊点残留引发的腐蚀风险，为电子产品长效稳定运行保驾护航。

 

测试标准：

GB/T 9491-2021 6.7 

/ IPC-TM-650 2.3.34C：2004

 

测试方法：

参照IPC 国标双标准，通过恒温水浴锅（85 ± 1℃）、精密高温箱（110±2℃/ 85℃），精准称取试样（精度达0.001g）、控制烘干时长与恒量标准（精度达0.005g），保障不挥发物含量数据可靠。

 

 
 
· 酸值

 

助焊剂的酸值决定了其活性大小，酸值异常会引发一系列问题，酸值过高可能导致焊点腐蚀，酸值过低则会使焊料去氧化能力不足，影响焊接可靠性。精准的酸值控制是实现高效焊接与焊点防腐蚀的双重保障，既能高效去除焊料与基板表面氧化层，确保焊接界面良好结合，又可规避过度腐蚀对焊点结构与性能的破坏，守护电子产品核心连接节点的稳定性。

 

测试标准：

GB/T 9491-2021 6.8 

/ IPC-TM-650 2.3.13A：2004

 

测试方法：

依 IPC和国标双标准，采用统一指示剂与滴定逻辑，搭配精准称样（固含约1g或2g±0.001g）、0.1M 标准滴定液及明确终点判断，保障助焊剂酸值检测数据精准。

 
· 水萃取电阻率
 
在电子行业中，助焊剂的绝缘性能至关重要，若绝缘性能不佳，会影响焊接后产品的可靠性。优异的水萃取电阻率是保障电子产品绝缘安全与抗干扰能力的核心指标，可避免焊接后残留离子引发的漏电、短路等风险，满足高端电子设备对绝缘性能的严苛要求，提升产品在复杂工况下的稳定运行能力。
 
测试标准：

GB/T 9491-2021 6.6

 

测试方法：严格遵循标准流程，样品加超纯水加热煮沸萃取，校准电导率仪后测样品电导率，同步测空白样，通过计算得其电阻率。用空白对照、污染排查保障测试逻辑严谨；凭借精准定容、恒温控制及多试样平均取值，让数据误差可控。

 

· 扩展率

 

助焊剂促进焊料铺展的能力直接影响焊点大小和连接牢固程度，扩展率不足会导致焊点偏小、连接不牢，影响焊接可靠性与器件连接稳定性。合格的扩展率是确保焊点有效连接面积与结构强度的关键，可实现焊料在基板表面的均匀铺展，打造饱满、致密的焊点形态，提升电子器件连接的机械强度与导电性能，为产品长期稳定运行提供坚实的结构支撑。
 

测试标准：

GB/T 9491-2021 6.9.1

 

测试方法：

铜板涂助焊剂放焊料块，245±2℃（有铅）或 265±2℃（无铅）加热，冷却后测焊点直径算扩展率（有铅≥80%、无铅≥70%）。

 

· 润湿时间
 
在极端焊接条件下，助焊剂的润湿能力不足会引发虚焊、冷焊等缺陷，严重影响电子组件的长期可靠性。依托润湿平衡仪（搭配数据中心实时分析），模拟 260℃回流焊 / 245℃波峰焊场景，将润湿时间控制在≤0.8s，满足高速生产线 “万点无虚焊” 要求。
 

测试标准：

GB/T 9491-2021 6.9.2

 

测试方法：

通过可焊性测试仪精准控制焊料温度（无铅265±2℃/有铅245±2℃）、浸入速度（20mm / s±5mm/s）及时间（5±0.5s），测试焊料与助焊剂的润湿力曲线，量化评估助焊剂性能。

 

 

· 卤化物

 

卤化物含量过高会增加卤素腐蚀风险，不符合电子行业对助焊剂离子残留的严苛要求。超低的卤化物含量是实现焊点长期防腐蚀、保障电子产品生命周期的关键，可规避卤素离子引发的电化学腐蚀，尤其适配汽车电子、航空航天等严苛服役环境，确保产品在长期使用中保持稳定的电气与机械性能。
 

测试标准：

GB/T 9491-2021 6.10.2.2

/IPC-TM-650 2.3.28.1:2004

 

测试方法：

依据国标和IPC双标准，借离子色谱仪实现‌高灵敏度检测，精准量化卤素含量（如Cl＜900 ppm、Br＜900ppm）。

 

 
 
 
· 铜镜腐蚀
 
助焊剂残留若具有较强腐蚀性，会导致铜材失效，影响电子连接器、PCB 等产品的长期可靠性。无腐蚀的测试结果是守护 PCB 基板与电子连接器等核心铜质部件的关键，可避免助焊剂残留对铜材的侵蚀，保障电路连接的导通性与结构完整性，为电子设备构建稳定、持久的信号传输与电力供应通道。
 

测试标准：

IPC-TM-650 2.3.32D: 2004 

/ GB/T9491-2021 6.12

 

测试方法：

通过恒温恒湿箱（23±2℃/45%-55%RH）24小时加速腐蚀实验，以 L/M/H 三级标准，清晰量化助焊剂腐蚀程度。

 

 
· 表面绝缘电阻（在线监测）
 
电子器件在潮湿环境下容易出现电化学迁移问题，影响其长期稳定性。稳定的表面绝缘电阻是抵御潮湿环境对电子器件性能侵蚀的核心屏障，可有效抑制电化学迁移现象，避免电路间出现漏电、短路等故障，保障电子设备在潮湿、高湿等复杂环境下的可靠运行，拓展产品应用场景。
 

测试标准：

IPC-TM-650 2.6.3.7 

/ IPC-TM-650 2.6.3.3

 

测试方法：

恒温恒湿箱（40±1℃、90±3% 湿度/85℃、85%湿度）模拟高温高湿环境，快速暴露电化学迁移风险，经规范制样（245-260℃焊接 4±1s）与严苛评估，确保电子器件在潮湿环境下的长期稳定性。

 

 
· 电迁移（ECM）测试
 
电子元件对助焊剂的长期绝缘稳定性有严苛需求，稳定的表面绝缘电阻能适配高密度元件焊接，防止微小电路桥连故障，助力产品向高集成度发展。
 
测试标准：

IPC-TM-650 2.6.14.1

 

测试方法：

依据IPC-TM-650标准，通过恒温恒湿箱（65±2℃、88.5±2% 湿度）模拟严苛环境，按生产级焊接（250±6℃）制样，精准匹配电子元件对助焊剂长期绝缘稳定性的严苛需求。

 

 
· 铜板腐蚀
 
助焊剂焊接后若有腐蚀性残留物，会在长期使用中引发铜材腐蚀，影响电子器件的长期可靠性。经严苛老化后无腐蚀的结果，是验证助焊剂残留长期安全性的核心依据，可确保铜质焊接节点在长期服役中不出现腐蚀失效，保障电子器件的结构强度与电气性能，为产品全生命周期的可靠性提供权威背书。
 

测试标准：

IPC-TM-650 2.6.15C:2004

 

测试方法：通过模拟极端湿热环境（93%湿度+40℃）、240小时（等效于实际使用数年的）加速老化，结合微观观测（20X显微镜）与宏观形变（铜凹陷）双重验证，结果客观可追溯。

 

· 卤素（总卤）

 

欧盟 IEC61249-2-21 无卤标准对卤素含量有明确要求，同时企业也有内控要求。符合无卤标准的测试结果，是电子产品突破国际环保壁垒、拓展全球市场的核心通行证，既满足欧盟 RoHS 等严苛环保法规要求，又规避卤素对焊点长期可靠性的潜在威胁，实现环保性与性能的高端平衡。

 

测试标准：

IPC-TM-650 2.6.15C:2004

 

测试方法：

通过XRF（X射线荧光光谱仪）快速初筛卤素、氧弹燃烧-离子色谱准确定量，同时满足欧盟IEC61249-2-21无卤标准（Cl/Br＜900ppm，总和＜1500ppm）及企业内控要求，确保电子材料环保性与焊接可靠性。

 

 

依托CNAS实验室，唯特偶系列测试经数据化、场景化的严苛验证，从成分、活性到环境适应性全方位保障助焊剂“焊得稳、用得久”，为电子制造提供从工艺到产品的全链条可靠性支撑！

 

唯特偶研发工程中心，不仅可为您的产品提供全球认可的检测报告，也能通过高标准的测试标准，为产业前沿技术落地提供有力的支撑！

 

本期小课堂到此就结束了。如果想了解更多关于电子装联和可靠性材料的知识，欢迎给我们留言。敬请期待下一期精彩内容！