近日，唯特偶（股票代码：301319）精彩亮相以“AI时代·新智造·芯未来”为主题的2025汽车电子制造技术创新大会，与全球电子制造企业共聚上海，聚焦“电子装联与可靠性材料”前沿技术，展示了其在汽车电子领域的一站式材料解决方案，引发行业广泛关注。

随着汽车智能化、电动化、网联化进程加速，电子系统在整车中的占比不断提升，行业面临着芯片封装升级、PCB高密度化、极端环境适应性等多重挑战，电子装联和可靠性材料急需打破现有技术瓶颈——唯特偶作为国内领先的电子装联与可靠性材料供应商，紧贴行业趋势，致力于为汽车电子客户提供从研发到量产的全链条材料支持。

展会现场，唯特偶系统展示了覆盖三电系统、车身底盘、驾驶安全、娱乐通讯、引擎传动、充电桩等关键领域的材料解决方案。其核心产品包括：

01 高可靠无铅锡膏

该系列产品具备宽回流窗口、低空洞率、优异抗热冲击性能，适用于汽车电子、通讯设备等高要求场景的BGA/CSP/QFN封装焊接。

1）WTO-LF9600-HR锡膏

凭借优异的热冲击性能，在-55℃~150℃循环测试中，1200 cycle后仍无明显裂纹，远超行业常规标准，完美适配汽车三电系统、行车电脑等关键模块。

· WTO-LF9600-HR热冲击对比测试 ↓

    测试温度：-55℃~150℃

2）WTO-LF4000A系列锡膏

通过优化配方，该系列锡膏在密闭环境下 0.2mm、0.3mm 间距均无枝晶生长，为高可靠性电路焊接提供有力保障。

· WT0-LF4000A系列电迁移测试 ↓

02 胶黏剂

该系列包含底部填充胶、导热凝胶、车载屏热熔胶、低温环氧胶等，产品广泛应用于元器件固定、散热管理与结构密封。

1）底部填充胶WTO-UF8001

该产品以高玻璃化转变温度（120℃）与优异的抗断裂韧性，在 CSP/BGA 封装中减少焊点应力，适配智能座舱、ADAS 系统等精密组件。

2）导热凝胶WTO-TC9300

该产品可充分填充不平整界面，其导热系数达3.5W/(K・m)，为车载芯片、电机控制器高效散热。

此外，免清洗无铅助焊剂、环保清洗剂、低温环氧胶等产品，也凭借绿色环保、性能稳定的优势，获得现场整车厂及零部件供应商的广泛认可。

从服务比亚迪、弗迪动力、宁德时代、广汽集团等头部车企，到此次在上海展会上与产业链伙伴深入交流，唯特偶始终以 “技术创新” 为核心，以 “贴近客户” 为导向，用定制化解决方案为每一位客户创造可持续增长的价值。以深圳总部为原点，唯特偶已构建了覆盖全国、辐射全球 10 多个国家的业务布局网络！

△ 唯特偶汽车电子合作伙伴（篇幅有限，仅展示部分客户，排名不分先后）

未来，唯特偶将继续以“材料创新”为引擎，推动汽车电子向更智能、更可靠、更绿色的方向迈进。

科技连接未来，材料铸就可靠。唯特偶，与您共创汽车电子新纪元！