01 印刷组装性能分析

印刷性能测试

回流测试

X-ray分析

焊接失效分析

02 材料表面分析

​​​​​​​表面形貌和尺寸测量(SEM、VHX-7000)

金属材料金相分析(SEM)

痕量污染物成分分析

微观结构的缺陷分析

显微颗粒图像分析

03 力学与机械可靠性试验

元器件显微推力测试

定向跌落测试

DropTest 常温&高温下推力、拉伸力、剥离力等力学测试

振动测试

04 合金&化学环保元素分析

​​​​​​​RoHS六项测试(XRF、GC/MS) 材料元素成分分析-金属&非金属(EDS, XRF, OES)

有机物成分分析 有机溶剂纯度分析

氧氮含量测试

DSCTGA热分析测试

离子含量测试(IC)

闪点测试

05 环境可靠性试验

高温试验(25~300°C)

恒定湿热(5~93°C, 15~98%RH)

交变湿热(-40~93°C, 15~98%RH)

温度冲击(-65~150°C)

温度循环(-70~150C20%~98%)

盐雾腐蚀试验 SIR绝缘性能测试

06 DPA理化分析试验

切片分析

腐蚀分析

粘度试验

颗粒尺寸分析

PH酸值分析

可焊性分析

水分含量分析