高光时刻 | 唯特偶九月展会回顾
金秋九月，唯特偶紧扣电子制造行业发展脉搏，密集亮相多场行业盛会，从技术论坛到学术会议，从技能竞赛到产业交流，以“技术深耕+资源链接+生态共建”的举动，展现企业在电子装联与可靠性材料领域的硬实力，同时为行业发展注入新动能。
技术前瞻，储备产业升级“新势能”
9月3日，第二届无银/少银化技术论坛2025
9月3日，唯特偶亮相第二届无银/少银化技术论坛2025。企业深度聚焦光伏领域焊接材料技术趋势，为应对光伏产业降本增效与绿色升级需求储备前沿技术与解决方案，夯实细分领域竞争力。
以技会友，联动产业链“强资源”
9月4日，CEIA电子智造线下活动
9月4日，第140届CEIA电子智造线下活动（导电智能制造与高可靠性）从先进封装到电子组装创新发展论坛在西安举办，华为、中兴、荣耀等企业超500位专业人士齐聚一堂。唯特偶携电子装联与可靠性材料整体解决方案亮相，凭借在电子装联场景的产品优势，吸引众多参会者驻足咨询。现场同步推进代理商与合伙人招募，为企业拓展市场、深化产业链合作搭建桥梁。
9月19日，第十八届中国高端SMT学术会议
9月19日，第十八届中国高端SMT学术会议在重庆召开。唯特偶新材料研发总监兼董事、深圳地级市领军人才资春芳女士，受邀作《装联焊接空洞专题》报告。资春芳女士深耕新材料行业16年，其结合多年实战经验及案例，系统讲解“空洞”相关课题，深度剖析空洞的核心类型、关键影响因素，并针对不同应用场景，明确空洞的判定标准与可落地的解决方案，为相关实践提供指引。会场外，唯特偶核心材料及方案同步展出，进一步强化在SMT领域的专业影响力。
产业赋能，助力夯实“人才基”
9月13日，“快克杯”SMT焊接技能竞赛
9月13日，“快克杯”江苏省第十五届SMT焊接技能竞赛拉开帷幕，唯特偶作为赛事赞助商亮相。焊接技术是电子制造的核心工艺，而“优质产品+精湛技艺”是推动行业进步的双引擎。唯特偶希望通过支持此类竞赛，为行业技能人才搭建交流竞技平台，助力焊接工艺标准化与创新化发展，以实际行动践行企业对产业生态的责任。
从前沿技术储备到产业链资源整合，从技术输出到人才赋能，唯特偶九月展会足迹，既是企业实力的集中展现，更是与行业共生共荣的生动实践。未来，公司将持续以技术创新为核心，以场景需求为导向，为电子制造产业高质量发展提供更有力的核心价值！
