锡膏
拥有多项锡膏关键核心技术，根据合金、粉径、卤素不同可适应不同领域产品需求。
锡焊料
提供包含锡丝、锡条、预成型焊片等在内的锡焊料产品，有多种合金配比可供选择。
助焊剂
唯特偶助焊剂完全自主研发，拥有等多项国家发明专利，并斩获多项国家级重磅荣誉。
清洗剂
绿色环保、清洗力强，可广泛用于各种清洗方式、清洗设备及工艺。
三防漆
可有效防止印刷电路板和高级基材受到冲击、潮湿、腐蚀性液体及其他不利环境条件的妨害。
胶黏剂
唯特偶的胶粘产品具有出色的粘附性、耐候性和化学稳定性，能够满足不同行业对胶粘剂的高要求。
产品·中心
PRODUCTS
解决·方案
SOLUTION
汽车电子材料
解决方案
计算机服务器材料
消费电子材料
光伏行业材料
工业设备材料
通信行业材料
全球·产业链
GLOBAL INDUSTRIAL CHAIN
唯特偶立足深圳，服务网络（公司/办事处/中转仓库等）遍布全球。
新闻·活动
NEWS AND EVENTS
并肩作战 · 共攀高峰｜唯特偶2026年度代理商大会圆满落幕
唯特偶一路走来的每一次跨越，离不开每一位代理商伙伴的信任、坚守与全力以赴。我们不止是合作关系，更是携手并进、互利共赢的命运共同体。愿同心聚力、深耕市场，携手奔赴高质量发展新征程，共谱合作共赢新篇！
2026-09-15
8月盛会收官 | 唯特偶携光通信与先进封装材料方案亮相苏州·杭州
唯特偶聚焦先进封装核心材料痛点，公司水溶性助焊膏产品可用于倒装芯片（FC）助焊工艺；超细粉锡膏适用于先进封装中的晶圆级凸点制备、SIP模块内部微焊接及面板级高密度互连，满足超细间距贴装与微凸点成形等高精密工艺需求，助力半导体先进封装材料的国产替代进程。
2026-08-28
唯特偶小课堂：焊锡膏现行行业标准解析 —SJ/T 11186-2019《焊锡膏通用规范》
工信部发布SJ/T 11186-2019《焊锡膏通用规范》，于2020年7月1日正式实施，全面替代2009版旧标，它是现行有效的最新版本，国内焊锡膏研发、生产、验收与应用的强制性行业基准。本文结合标准原文与行业实践，从修订背景、核心技术要求、关键测试方法、检验规则、储运规范五大维度深度解读，助力企业合规生产、精准选型、稳定应用。
2026-07-17
