3月2日，“2023半导体封装制造国际论坛—SIP系统级封装现状及发展趋势大会”在苏州举行，众多国内外知名专家学者、业界人士、企业高管齐聚一堂，共话SIP系统级封装现状及未来。唯特偶携SIP高性能锡膏亮相现场，受到参会嘉宾广泛关注。
随着全球终端电子产品的发展渐趋轻、薄、小，高度集成化、低功耗和绿色智造等发展方向已成业内事实。SIP系统级封装是业内替代高性能芯片、实现整机高性能、降低成本的优选方案之一，其代表了电子组装焊接行业的发展方向。唯特偶此次重点展示的SIP高性能锡膏，专门针对SIP封装需求而研制，综合性能表现优异。
经测试，唯特偶SIP高性能锡膏空洞率、印刷性能等各项指标结果表现优异，均超越国内外同行的主流水平。
空洞率测试：
在特定回流曲线条件下，经专业设备测试，其空洞率测试结果为8.22%，同等条件下，甚至优于部分国际知名品牌。
表1. 空洞检测结果
印刷性能测试：
在针对这款产品印刷性能（体积转移率）和连续印刷停顿的测试结果显示，其印刷性能也达到了国际引领水平。
表2 印刷性能（体积转移率）检测结果
表3 连续印刷停顿检测结果