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焊锡膏

一、产品介绍唯特偶锡膏完全自主研发,并拥有多项的国家发明专利。唯特偶系列免清洗无铅焊膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏,采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术,选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂配制而成。适用于电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接。唯特偶锡膏种类齐全,覆盖范围广,设有手机专用锡膏、芯片半导体封装锡膏、LED专用锡膏、散热模组低温锡膏等。合金熔点最低可到138℃,最高可达287℃,且合金型号众多,可满足各种行业、各种产品的选择应用。二、锡膏特性分类产品系列特点应用领域电子组装锡膏通用无铅型锡膏系统优越的连续印刷性、回流工艺窗口宽低残留、焊点上锡饱满、光亮表面绝缘电阻高、低空洞率本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件,在电脑主板、显卡、通信设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备等广泛使用超细间距印刷锡膏系列极细间距印刷下锡饱满、抗坍塌性好、抗氧化能力强空洞率极低、良好的焊接性能良好的ICT测试性能手机、摄像机、精密医疗仪器,航空电子产品等有铅锡膏系列润湿性好,长时间印刷不易发干防立碑性能好、不易产生空洞垂直爬锡能力强、可连续多片印刷不擦网板低残留、高阻抗通讯类、IT类、安防类、医疗器械类、玩具类等电子产品LED锡膏LED专用锡膏系列可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低表面绝缘电阻高,电气性能可靠该产品残留少,且残留颜色浅本产品可配合LED显示器、LED电源和LED周边产品等产品广泛应用低温锡膏通孔低温锡膏系列熔点低、适合不同印刷工艺印刷性优良、润湿性好、焊点光亮较宽工艺制程和快速印刷LED组件、高频头、FPC软排线、充电器、玩具等电子产品散器模组锡膏系列熔点低、热阻小、导热系数高流动性好、焊接强度高焊接工艺窗口广、低气泡与空洞率本产品可配合无铅低温焊料合金元器件,在大功率LED组件、散热器、高频头、FPC软排线、不耐高温的元器件和需经多次回流焊接线路板焊接等电子电器中广泛使用。芯片、半导体封装锡膏芯片封装锡膏系列高导热、低残留、低空洞焊点光亮、强度高、无腐蚀良好点胶及印刷工艺固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装,如镀:Au、Cu、Ni、Ag等可焊金属层。元器件封装锡膏系列高熔点、高强度、低空洞残留少、易清洗良好点胶及印刷工艺适用于功率管、二极管、三级管、可控硅、整流器、小型集成电路等封装焊接,印刷持久,焊点光亮,气孔率低,同时可满足印刷和自动点胶。 三、应用指南1、保存与使用产品应在2-10℃下密封储存,保质期为6个月(从生产之日算起)。锡膏在使用前应从冷藏柜中取出,在未开启瓶盖,放置在室温下。为达到完全的热平衡,建议回温时间至少为4小时。回温后,使用前,应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟,使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀,以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后,若罐中还有剩余锡膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。2、印刷锡膏建议印刷参数如下:刮刀:不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀刮刀印刷角度:40°~60°印刷方式:适用于手工印刷、半自动或全自动机器印刷印刷速度:20~100mm/sec印刷停留时间:锡膏印刷后,应尽快完成元器件贴装并焊接,停留时间不超过12小时,以免影响元器件贴装及焊接效果温度/湿度:温度25±5℃,相对湿度50±10%3、点涂可根据产品的尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压。4、包装瓶装500g包装;针筒:10g/支、30g/支、100g/支、200g/支、500g/支、1250g/支也可根据客户需求包装。

助焊剂

一、产品介绍唯特偶助焊剂完全自主研发,并拥有多项的国家发明专利。免清洗无铅焊料助焊剂是“国家重点新产品”;免清洗无铅焊料助焊剂、无卤素低固含水基免清洗助焊剂是“国家火炬计划项目”;同时还多次获得“广东省科技创新奖”和“深圳市科技创新奖”等荣誉。生产过程全部实行自动化投料,并实时监控,以确保产品的稳定性及一致性。产品完全符合IPC及JIS等国际标准要求。二、助焊剂特性电子行业助焊剂电子行业助焊剂焊后电绝缘性高,具有优越的电气可靠性,是专门应用于电子组装用产品。序号产品系列特点应用范围1低固含助焊剂系列不含松香树脂,残留物极少、洁净度高优越的ICT测试性能电脑主板、显卡、通信设备等洁净度高的电子产品2中固含助焊剂系列绝缘电阻高、电气性能可靠上锡均匀、透锡性好焊点饱满、色泽光亮电源产品、户外通讯设备、音影设备、制冷设备、家用电器等3高固含助焊剂系列焊接活性强大焊盘上锡均匀、平整大功率元件引脚上锡饱满,连锡少氧化严重及难焊接的PCB板和元器件4水基助焊剂系列对人体和环境无毒害、环保不燃烧、使用安全通信设备及对环保、安全要求高的产品5无卤素助焊剂系列完全不含卤素,满足欧盟无卤要求润湿力强,通孔透锡性好焊后电气性能稳定、可靠电源产品、电脑主板、电视机主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、医疗设备等6消光助焊剂系列哑光,不刺眼焊后在焊点表面形成一层的消光膜电视机主板、DVD主板及焊点多且密集的产品 太阳能行业助焊剂太阳能行业助焊剂可焊性优良,上锡性能佳,是专门应用于太阳能光伏行业的产品。序号产品系列特点应用范围1组件助焊剂系列不含松香树脂,1.2%的超低固含量焊接强度大,不会出现虚焊等不良焊后焊带、电池片表面干净、无残留物组件手工焊接、自动焊接2焊带助焊剂系列焊接性能好、焊带上锡均匀、平整不会出现针孔焊后焊带表面干净、残留物少焊带自动镀锡 特种行业助焊剂序号产品系列特点应用范围1线缆助焊剂系列焊接面光滑、饱满、光泽度亮焊后残留物极少、无需清洗线缆、焊接面分布呈网状、圆柱状、方形等其它异形的线材2元器件助焊剂系列润湿力强,上锡速度快,且均匀、平整焊后电性可靠性高引线插头、电子元器件管脚、大功率电源引脚镀锡

水基清洗剂

一、产品介绍水基清洗剂由表面活性剂、乳化剂、渗透剂、缓蚀剂、螯合剂的等多种助剂通过科学配比复配而成,通过表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对物油污、油脂的清洗。二、产品特点·去污清洗能力强,对清洗工件无损伤,不腐蚀;·不燃不爆,使用安全,不污染环境。水基清洗剂无闪点,不会燃烧和爆炸;水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染;·无毒无害,水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害;·稀释使用,综合成本低。三、主推产品序号产品系列适用工艺常用材质清洗对象1五金加工行业超声波、喷淋、浸泡铸铁、碳钢、铝合金、不锈钢切削液、防锈油、加工油、金属屑、粉尘、润滑油2金属零配件行业超声波、喷淋、浸泡铸铁、碳钢、铝合金、不锈钢切削液、防锈油、加工油、金属屑、粉尘、润滑油3轨道交通行业超声波、喷淋、浸泡铸铁、碳钢、铝合金、不锈钢切削液、防锈油、加工油、金属屑、粉尘、润滑油4太阳能行业超声波硅片切削液、脏污、杂质离子5树脂镜片行业超声波CR-39树脂压克力聚胺脂脱膜剂、未完全固化的树脂、粉尘、指纹印6手机盖板玻璃行业超声波、喷淋、浸泡玻璃玻璃屑、切削液、指纹、粉尘7家电行业超声波、喷淋、浸泡塑胶、树脂、铸铁、碳钢、铝合金、不锈钢加工油、切削液、防锈油、粉尘、脏污

三防漆

一、产品介绍三防漆作为一种特殊配方的涂料,用于保护线路板免受环境的侵蚀。从而延长电子产品的使用寿命,提高安全系数,确保产品使用的安全性和可靠性。电子产品越来越广泛的应用于日常生活,加之使用三防漆共性覆膜可使生产厂商有效提高产品品质,减少昂贵的保用期故障费用,三防漆的使用也由最初的高科技领域的印刷线路板慢慢到民用及商业领域。三防漆具有突出的“防潮”、“防霉”、“防盐雾”性能,能在各种印刷电路板上生成透明保护膜,良好的防水性能,在潮湿环境中,漆膜仍不失其良好的介电性能;有较强的耐氧化性、热稳定性、抗老化性,能耐多种不同浓度的酸、碱、盐的腐蚀;能在常温或低温下固化,漆膜致密光亮,附着力强,并有装饰性。二、常见三防漆种类序号三防漆类型优点缺点1丙烯酸树脂基附着力佳透明清晰材料的模量范围宽易返修耐潮性好最高工作温度低耐磨性差机械强度低有限的抗溶剂作用通常含有溶剂2聚氨酯类比较软,内聚力强一般用途可以修复耐碱性最高工作温度低溶剂含量高电阻抗低3硅橡胶类(*UV)低Tg高温表现优良低模量可室温湿气固化耐湿性能佳低内聚力可能导致污染耐磨性能差抗部分溶剂效果差4改性丙烯酸+聚氨酯快速热固化快速UV固化不含溶剂,低VOC 对阻焊膜有良好附着力良好的界面润湿能力多数是双组分保质期短价格偏高 三、使用方法1、手动涂覆-刷涂/喷涂无需设备投入,需掩膜,效率不高,气泡、波纹、厚度不均匀。2、浸涂不适用于UV或双组分产品,需掩膜,操作简单,完全涂覆。3、机械涂覆—选择性涂覆效率高,设备投入大,准确、经济。四、固化工艺序号固化方式作用1室温固化1)溶剂挥发固化 •使用方便 •常用于喷雾剂 •固化时间较长2)湿气固化能使产品固化更透彻,也可使产品在阴影部位固化完全,通常是有机硅类产品2加热固化促进化学交联深度固化,可提高产能3紫外线固化固化快速、高效具有阴影现象,设备投资五、选胶因数目的明确:防潮?防静电?防尘?抗高低温?可修复?施胶方式:手工?机器?喷涂?浸涂?固化方式:UV?室温?加热?其他:涂层硬度?涂层厚度(标准:0.025---0.21毫米)?六、应用领域民用及商业应用:洗衣机、电冰箱、豆浆机、咖啡机、洗碗机、空调、卫浴电子、电动车、电磁炉、充电桩、电焊机等汽车工业:计算机控制系统,汽车电子航空航天:卫星系统、军事控制系统、飞行线路控制系统航海:导航系统、雷达控制系统电子工业:LED显示屏、太阳能、仪器仪表、电源、变频器、医疗器械、防盗防火报警装置

预成型焊片

一、研发背景在现有的SMT工艺中,受模板厚度的限制,焊膏中用于焊接的合金体积只占焊膏体积的一半,所以有时候焊膏不能提供足够的焊料量,焊点强度和焊料的覆盖状况也不能达到要求。很多问题如适当的填孔、SMT封装引脚共面性及RF贴片翘曲等,一般都需要较多的焊料量来获得可接受的机械可靠性。采用预成型焊片就行焊接的一个核心目的就是较少焊接接头的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件时,会产生较多的空洞,空洞率超过25%,严重影响后续测试工序的良率,以及接头的可靠性和散热性。唯特偶通过在焊片表面采用合适配比的助焊剂,使焊接后空洞率降低到5%以下,取得了重大的突破,在预成型焊片同行中几乎无人能及。二、预成型焊片的优点1、不需要改变PCB的设计,便可以解决焊料不足的问题2、精确的控制焊锡含量3、与标准合金焊膏兼容4、减少焊膏叠印的需要,减少焊料飞溅5、减少了焊膏中助焊剂和焊膏的比例,从而减少助焊剂残留6、盘带或卷带式包装可通过SMT贴片设备快速精确贴装,提高产量三、唯特偶产品介绍预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合,可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要,常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作,避免手工涂布助焊剂,每片重量相同保证了焊接一致性,降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好,免清洗,低空洞率等。四、产品特点·助焊剂涂覆均匀,偏差不超过5%;·大小尺寸精准,公差不超过0.01mm;·表层助焊剂干爽,不粘;·卷带、盒装等多种包装形式,便于生产装配。五、主推产品产品型号产品尺寸体积LWHVmminchmminchmminchmm3Inch302010.50.0200.250.0100.250.0100.030.00000204021.000.0390.500.0200.500.0200.250.00001506031.600.0630.800.0310.800.0311.020.00006108052.030.0791.270.0500.760.0281.960.00011112063.560.1401.520.0600.770.0304.170.000250另外,可根据不同合金成分,特殊尺寸要求来提供相应的预成型焊片,长宽的公差最少可做到±0.025mm,厚度公差最小可做到±0.005mm为了使焊片拥有更好的焊接效果,通常在焊片表面涂覆一层致密的助焊剂薄膜。唯特偶可生产不同规格尺寸的预成型焊片,焊片表面可带助焊剂涂层,根据不同的应用环境调整助焊剂涂层的成分。六、预成型焊片的选择依据装配成品的工作温度,环境待焊元器件的材料类型、耐温特性、热膨胀系数待焊元器件焊接位置的表面处理,金属过渡层设计焊料的物理化学特性装配工序设计焊料的焊接工艺与设备七、预成型焊片尺寸的选择焊点的位置和焊料用量将决定预成型焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸(直径、长度、宽度)之后,可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。每个预成型焊料都有规定的毛边公差。应尽量选择标准的公差。八、应用领域预成型焊片在大功率晶体管、大功率LED灯、激光二极管LD等半导体封装中应用广泛。这些应用包括气密封盖、光电子封装工业中的射频和隔直流粘接、激光二极管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。预成型焊片是PCB组装,汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域的理想解决方案。在SMT作业中,个别元器件局部增加锡量,最佳方案可采用载带包装的预成型焊片,可提供标准规格0201/0402/0603/0805及1206等的预成型焊片,并可根据您所需要的准确焊料量,在仍然保持焊片长度与宽度的条件下,改变其厚度来实现。九、常见问题问题一:如何贴片?料带装,可实现机器自动贴片,也可选择盒装,料盘装,或散装,手工贴片。问题二:SMT炉温是否需要调整?不需要额外调整,与其它元器件一起过炉,因为:相同的合金,温度一致;仅1%~3%助焊剂,对出气无要求;烘烤时间极度过长的炉温曲线不适合预成型焊片的应用。问题三:预成型焊片与锡膏兼容性问题如果锡膏为水洗型,预成型焊片可采用表面不涂敷助焊剂,但是焊接效果是否达到理想值需要再确认。问题四:预成型焊片包装与储存包装:为了减少因为暴露在空气中带来的氧化问题,预成型焊料应当按照一个班次的用量包装。储存:预成型焊料建议密封储存在原包装内,使用时才打开。贮存在无腐蚀气氛、干燥环境中,环境相对湿度应低于55%,温度建议低于22℃,或储存在惰性气体中。

焊锡丝

一、产品介绍唯特偶为行业中首家在生产过程中采用实时监控松香含量工艺,以确保松香不断芯的企业。此项技术已经申请国家发明专利,专利号为:ZL201310388962。不断芯焊锡丝广泛用于机器人自动焊接工艺,降低返修率及大幅提高生产效率。唯特偶可提供各种松香含量(1.0-4.0%)、线径(φ0.1-φ3.0mm)及合金成份的焊锡线。二、产品特点·丝内助焊剂分布均匀、连续性好、无断芯;·焊接时飞溅小、烟雾少;·卷丝整齐、平整、走线时不会缠结;·热导率性能优良,上锡速度快、润湿力强;·对铬铁头腐蚀性小。三、主推产品无铅合金成分合金组分合金成分(重量%)SnAgCuSbBiZnInAuNiAsPbAlCdFeSn≥99.90≤0.10≤0.05≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn97.0Ag3.0余量3.0±0.2≤0.10≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn96.5Ag3.0Cu0.5余量3.0±0.20.5±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.7Ag0.3余量0.3±0.1≤0.10≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.0Ag0.3Cu0.7余量0.3±0.10.7±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.8Cu0.2余量≤0.100.2±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.5Cu0.5余量≤0.100.5±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.3Cu0.7余量≤0.100.7±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02有铅合金成分合金组分合金成分(重量%)SnPbCuSbBiZnAsAlCdFeS除Sb、Bi、Cu以外,杂质总和Sn63/Pb3761.5-64.0余量≤0.05≤0.30≤0.08≤0.002≤0.03≤0.005≤0.005≤0.02≤0.02≤0.08Sn60/Pb4058.5-61.0余量≤0.05≤0.30≤0.08≤0.002≤0.03≤0.005≤0.005≤0.02≤0.02≤0.08锡线简介类型型号直径(mm)松香含量(%)合金成分主要特性无铅GW-0070.10±0.030.20±0.030.30±0.030.60±0.030.80±0.031.00±0.031.20±0.031.50±0.032.00±0.032.50±0.033.00±0.03多种不同规格可供选择多种不同规格可供选择2.0±0.52.5±0.53.0±0.54.0±0.5Sn99.3Cu0.7主流无铅锡丝、性价比高、使用温度略高GW-305Sn96.5Ag3.0Cu0.5主流无铅锡丝、焊接性能好、润湿性强、成本高GW-0307Sn99.0Ag0.3Cu0.7主流无铅锡丝、焊接性能一般、润湿性一般GW-007XSn99.3Cu0.7NiCe主流无铅锡丝、性价比高、使用温度略高、添加稀土GW-0307-HFSn99.0Ag0.3Cu0.7主流无铅锡线、无卤素、焊接性能一般、润湿性一般GW-007-HFSn99.3Cu0.7主流无铅锡丝、无卤素、性价比高、使用温度略高GW-305-HFSn96.5Ag3.0Cu0.5主流无铅锡丝、无卤素、焊接性能好、润湿性强、成本高有铅GW-63/37多种不同规格可供选择1.5±0.52.0±0.52.5±0.5Sn63/Pb37主流有铅锡丝、焊接性能好、润湿性强GW-60/40Sn60/Pb40主流有铅锡丝、焊接性能好、润湿性强、成本稍低可按客户要求研制各种合金成分、松香含量、线径的焊锡线。

焊锡条

一、产品介绍唯特偶锡条产品采用高纯度原锡为原材料,以国际先进的制造方法并在严密的制程管制下精制而成,完全符合IPC及国家标准要求,各种金属合金成分均可生产。二、产品特点·加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强、锡渣少。·金属杂质少和氧化物含量低,对锡缸腐蚀性小;·熔融后锡液面光滑、平整,粘度低、有极佳的流动性。三、主推产品无铅合金成分合金组分合金成分(重量%)SnAgCuSbBiZnInAuNiAsPbAlCdFeSn≥99.90≤0.10≤0.05≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn97.0Ag3.0余量3.0±0.2≤0.10≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn96.5Ag3.0Cu0.5余量3.0±0.20.5±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.7Ag0.3余量0.3±0.1≤0.10≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.0Ag0.3Cu0.7余量0.3±0.10.7±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.8Cu0.2余量≤0.100.2±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.5Cu0.5余量≤0.100.5±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.3Cu0.7余量≤0.100.7±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02有铅合金成分合金组分合金成分(重量%)SnPbCuSbBiZnAsAlCdFeS除Sb、Bi、Cu以外,杂质总和Sn63/Pb3761.5-64.0余量≤0.05≤0.30≤0.08≤0.002≤0.03≤0.005≤0.005≤0.02≤0.02≤0.08Sn60/Pb4058.5-61.0余量≤0.05≤0.30≤0.08≤0.002≤0.03≤0.005≤0.005≤0.02≤0.02≤0.08无铅锡条简介合金组分型号比重(g/cm3)熔点(℃)波峰焊推荐焊接温度(℃)用途及特点SnGW-1007.3232260-280调整无铅焊料合金比例,喷纯锡板专用Sn97.0Ag3.0GW-3007.41221-230260-280焊接性好、润湿性强、成本高,调整SnAg3.0Cu0.5合金焊料比例专用Sn96.5Ag3.0Cu0.5GW-3057.4217260-280主流无铅焊料、焊接性能好、润湿性强、成本高Sn99.7Ag0.3GW-03007.33217-227260-280焊接性一般、润湿性一般、调整SnAg0.3Cu0.7合金焊料比例专用Sn99.0Ag0.3Cu0.7GW-03077.3217-227260-280主流无铅焊料、焊接性能一般、润湿性一般Sn99.8Cu0.2GW-0027.31227260-280性价比高,但使用温度略高Sn99.5Cu0.5GW-0057.31227-235260-280性价比高,但使用温度略高Sn99.3Cu0.7GW-0077.31227260-280主流无铅焊料。性价比高,但使用温度略高有铅锡条简介合金组分型号比重(g/cm3)熔点(℃)波峰焊推荐焊接温度(℃)用途及特点Sn63/Pb37GW-63/378.4183230±10主流有铅焊料、焊接性能好、润湿性强,适用于焊接精密电器、电子工业、印刷线路等Sn60/Pb40GW-60/408.5183-190230±10主流有铅焊料、焊接性能好、润湿性强、成本稍低,适用于焊接普通电器、电子工业等可按客户要求研制各种合金成分、配比的锡条。

焊锡球

一、产品介绍为了适应现代微电子工业的发展,作为IC生产中BGA、CSP的重要辅料,焊锡球在现代微电子中应用十分广泛,是笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中必不可少的工艺辅料,特别在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用。目前,焊锡球的市场需求十分巨大,每年的增长率近90%,特别是高精度、小直径的锡球规格严重缺货。我公司有直读光谱仪,扫描电子显微镜,电感耦合等离子体质谱仪,表面分析技术XPS等。优秀的研发队伍和具有丰富经验的现场技术人员保证了高质量的产品。较高的生产效率和产量使产品的价格在同行业具有极强的竞争优势,功能强大的分析仪器和控制设备保证了产品的零缺陷。二、产品特点1、焊锡球粒径大小范围有直径80微米至600微米不等;2、焊锡球粒径大小偏差几乎为零,球与球之间表现了高度的一致性;3、精确控制焊锡球的氧含量;4、较长的贮藏时间,一般为两年有效期5、可根据客户需求,添加微量元素(Ni,Ge,Sb等)三、主推产品我公司生产无铅焊锡球有:SAC系、SnAg系、SnBi系、SnSb系。另外可根据产品需求添加微量元素,如Ni、Ge、Sb等;有铅焊锡球有:SnPb系、SnPbAg系、高铅合金系。具体常用的合金系列:Sn98.5Ag1Cu0.5,Sn99Ag0.3Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5,Sn95.5Ag4Cu0.5,Sn63Pb37,Sn5Pb92.5Ag2.5,Sn10Pb90,Sn62Pb36Ag2。公司常用锡球直径大小有200μm至600μm不等,另,200μm以下的锡球,公司也可满足客户需求。四、生产工艺流程

导热界面材料

(一)导热硅脂系列一、产品介绍唯特偶导热硅脂产品介绍(1.0W~5.0W)导热膏是一种以硅树脂基体的高性能的膏体,被用于散热性要求比较高的CPUS,GPUS等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面热阻。二、主推产品导热硅脂3.5W3.5W是一款以硅树脂基体的高性能的导热膏,被用于散热性要求较高的CPUs、GPUs等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中,极大程度的降低界面热阻。3.5W性能稳定,在正常储存条件下不会发干发硬,触变性好,利于客户使用。三、特点与优势  热传导率可达3.5W/mk  界面润湿性能优良  可在粗糙界面形成极薄界面层  低热阻  易重工四、应用领域  半导体和散热之间热传导  电源电组器与底座之间的热传导  CPUs、GPUs与散热器之间热传导  PC、NB、LED、功率电源、通信产品的热传导  LED发热体的界面热传导(二)导热垫片系列一、产品介绍唯特偶导热垫片产品介绍(1.0W~5.0W)导热垫片---是一种柔软且具有形变回复率的缝隙填充导热垫片,由于其良好的导热系数,使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻,同时排除元器件和电路板之间的空气,并且充分填充各类粗糙的表面。二、主推产品导热垫片3.0W3.0W是一款缝隙填充导热垫片,该产品的导热系数可达到3.0W/mK,并能在低压力的情况下表现出较小的热阻。同时,该产品较为柔软,可充分填充各类表面粗糙度的电子元器件。三、特点与优势  热传导率可达3.0W/mk  高柔顺性  低压力下就有较低的热阻  优异的自粘性能四、应用领域  半导体散热装置  通讯设备  显卡  记忆储存模块  LED照明设备  台式电脑,笔记本电脑,网络服务器  电源设备  LCD和等离子电视(三)导热泥系列一、产品介绍(1.0W~6.0W)导热泥是一种硅树酯填充聚合物,非具有流动性。这种界面材料在很小的压力下可以与之配合使用的零部件贴合得很好,热阻很低。二、主推产品导热泥3.0W3.0W是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。3.0W可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。三、特点与优势对比导热膏:  ①粘度较大,可以实现点胶自动化  ②可以适用热界面表面平整度较差的环境  ③点胶后不流淌、不垂流、不变干、便于运输对比导热垫片:  ①无需裁切成固定形状,无需人工贴装、实现自动化施工  ②填补了导热垫片无法生产很薄的技术工艺  ③较低的硬度,可以随着压力的增大形成最小界面热阻  ④较低的出油率,更好的对元器件起到保护作用  ⑤较好的触变性,可以较好地填充小缝隙导热空间四、应用领域  芯片  手机行业(苹果、华为、酷派)  通讯行业(基站、交换机等)  机顶盒、手持电子设备(微型投影仪)  车载通讯电子设备(四)相变材料系列一、主推产品相变材料系列3.7W3.7W是导热相变材料,相变温度点为50oC。DM-350室温时为固体片状,超过相变温度后为流体状,具有优异的润湿性和压缩性,可根据客户需求便于裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的空隙,最大限度的降低热阻力。产品3.7W具有高导热率,低热阻抗和优异的可靠性。二、特点与优势  热传导率可达3.7W/mk  室温时为固体,相变温度点后为液态  具有自粘性,易使用三、应用领域  用于高功率LED、电脑行业CPU等散热要求高的应用  通信设备、无线机站  功率转换器  存储模块和芯片(五)导电胶系列一、主推产品导电胶水VITAL单组份RTV导电胶水是填充了特有的导电颗粒的室温固化的导电弹性体,在室温下,50%湿度下,24h就可固化完全,固化时间随着固化温度及环境湿度的提高而缩短。固化物具有优异的弹性和导电性,非常适用于现场成型式电磁密封衬垫。使用的铜镀银颗粒具有优异的导电性,因此可以提供良好的电磁屏蔽性能。而且对导电涂料膜、拉模、铸造、金属镀层等各种基质具有良好的粘结性。二、特点与优势橡胶弹性一一对反复压缩变形具有出色的复原特性,可使用压缩率在10-50%,推荐压缩率为30%三、应用领域  室内外安装通信设备  手机  医疗设备  便携式测试和校准设备  静电屏蔽
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