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零卤锡膏

零卤锡膏

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一、产品介绍

WTO-LF2000-WR/305-3B 免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性完全无卤素免清洗助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。

合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粉末粒径:Type 3 25-45μm

二、产品特点

助焊剂体系选材科学,根据焊接机理特别针对无铅焊料(SnAgCu体系)而研制的,能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。具有优越的连续印刷性,特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低,尤其是空洞率极低。
焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT 测试性能、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。
不含RoHS等环境禁用物质,是环保免清洗无铅焊锡膏。

三、适用范围

本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件,在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
四、操作安全提示
本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体,因此回流焊过程中应有通风装置,保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据,请参见本产品的物质安全数据表(MSDS)。

四、应用指南

1、保存与使用
产品应在2-10℃下密封储存,保质期为6 个月(从生产之日算起)。
锡膏在使用前应从冷藏柜中取出,在未开启瓶盖,放置在室温下。为达到完全的热平衡,建议回温时间至少为4 小时。
回温后,使用前,应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3 分钟,使助焊膏和焊料合金粉末充
分搅拌均匀,以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。
不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后,若罐中还有剩余锡膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。

2、印刷
WTO-LF2000-WR/305-3B 锡膏建议印刷参数如下:
刮刀不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀
印刷速度最高可至100mm/sec
温度/湿度温度25±5℃,相对湿度50±10%
钢网寿命焊膏在模板停留时间大于8小时

3、包装方式:0.5kg/瓶,10kg/箱

关于我们

  • 专利产品

    拥有32项核心自主知识产权

  • 国家高新技术企业

    较强的研发和创新能力

  • ISO9001国际体系

    中国质量认证获证组织

  • 公司合作伙伴

    格力、中兴、富士康等

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