一、产品介绍
WTO-LF2000-WR/305-3B 免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性完全无卤素免清洗助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。
合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粉末粒径：Type 3 25-45μm
二、产品特点
助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnAgCu体系）而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。具有优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。
焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。
不含RoHS等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。
三、适用范围
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
四、操作安全提示
本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。
四、应用指南
1、保存与使用
产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6 个月（从生产之日算起）。
锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为4 小时。
回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3 分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充
分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。
不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
2、印刷
WTO-LF2000-WR/305-3B 锡膏建议印刷参数如下：
刮刀不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀
印刷速度最高可至100mm/sec
温度/湿度温度25±5℃，相对湿度50±10%
钢网寿命焊膏在模板停留时间大于8小时
3、包装方式:0.5kg/瓶，10kg/箱