产品可分为固晶锡膏 、分立器件锡膏、功率器件锡膏和封测锡膏。

固晶锡膏

产品特点

• 导热导电性能高，SAC305合金导热系数为55W/M·K 左右，是芯片焊接优良材料。
• 触变性好，粘度适中稳定，且分散性好，长时间连续点胶过程不易分层。
• 焊接后残留物极少且透明无污染，底座金属不变色，不影响 LED 的发光效果。
• 采用超微粉径锡粉，能有效满足 3mil 以上晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
• 回流共晶固化，其中采用回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。

 * 注：采用该锡膏封装的 LED 灯珠，在后续的加工中如需要过回流焊时，优先使用低温或中温锡膏。

 应用范围

• 主要用于 LED 芯片固晶焊接、微间距集成电路焊接、BGA、CSP、SIP 封装焊接以及晶圆级封装等工艺。
• 适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率 LED 灯珠封装，如镀：Au 、Cu 、Ni、Ag 等可焊金属层。
• 适合高速点胶和喷印操作工艺。

分立器件锡膏&功率器件锡膏

采用可焊性优异的高可靠性无卤素免清洗助焊膏和高球形度低氧含量的 SnPb92.5Ag2.5合金锡粉配制而成，点胶印刷下锡均匀,粘着力极佳,有效解决长时间停留后的芯片掉件问题和焊后气泡问题。

产品特点

•  自动点胶顺畅性，稳定性好，出胶量与粘度变化极小。
• 化学性能稳定，可以满足长时间点胶和储存要求。
• 可焊接性好，在线良率高且焊点气孔率极小。
• 残留物极少，且容易清洗，不影响电性能。
• 在 RoHS 指令中属于豁免焊料。

应用范围

• 主要用于功率半导体精密元器件封装焊接，如功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品焊接。
• 不同产品型号，可分别满足自动化点胶工艺、自动化蘸胶或针转移工艺、自动化印刷及手工印刷工艺制程。

封测锡膏

唯特偶封测锡膏可分为水洗型无铅锡膏和高可靠免清洗无铅锡膏。二者均采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性洗助焊剂和高球形度、低氧含量的无铅合金锡粉，经科学配制而成。产品不含铅，残留不含卤素。

产品特点

唯特偶高可靠免清洗无铅锡膏可实现印刷能力和回流曲线工艺窗口的理想结合，并具有良好可清洗性。

• 具有优越的连续印刷性：成型性能好，脱网成模性好、连续印刷粘度变化小；
• 回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果；
• 可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低；
• 焊后残留物少、电气性能可靠。

唯特偶水洗型无铅锡膏同样具有良好的可清洗性，并可实现印刷能力和回流曲线工艺窗口的理想结合。

• 在 12mil (0.3mm)级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性。
• 在空气中条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力。
• 高延展性/润湿能力的无铅焊膏，兼容多种无铅合金及表面处理。
• BGA 元件焊接时可实现高回流率,优异的润湿能力。
• 残留物可使用水进行清洗。

应用范围

本产品可配合裸铜板、镀金板、OSP 等表面处理的 PCB 板和其它无铅焊料合金元器件，在 IGBT，光伏接线盒、5G 通讯领域等大模块器件焊接领域，及电脑主板、手机主板、汽车电子、音影设备、制冷设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

产品参数