半导体锡膏

超微半导体封装锡膏

产品特点：

• 6~7号粉锡膏，是先进封装领域的卡脖子材料。
• 印刷性能稳定，不连锡、无少锡/拉尖/偏位，氮气炉下焊接性能优异。

典型应用：

为超微细间距微凸点的制备而设计，适用于晶圆级(Fan-in/Fan-out)与面板级凸点工艺，可覆盖FC-BGA、2.5D/3D封装及系统级封装(SiP/Chiplet)等主流先进封装应用场景。

光通讯超微粉锡膏

产品特点：

• Sn-96.5Ag3Cu0.5/Sn-Bi系低温焊料。
• 超微粉径(Type 5/6/7/8)，满足40μm细间距印刷。
• 印刷性能优异，无拉尖、无塌陷、无连锡，连续印刷稳定。
• 环保水溶型，残留可用水基清洗剂清洗。

典型应用：

高速光模块、硅光引擎、CPO中的微凸点印刷。

功率半导体器件高铅锡膏

• 适配自动化点胶工艺制程。产品自动点胶顺畅性，稳定性好，出胶量与粘度变化极小。

• 适配自动化印刷及手工印刷工艺制程。脱模性能优异，稳定性好，可实现细间距印刷，不连锡。

典型应用：

功率管、二极管、TO封装、军工/航天级分立器件等。

IGBT大功率焊接锡膏

产品特点：

• 具有优越的连续印刷性: 成型性能好，脱网成模性好、连续印刷粘度变化小;
• 可满足真空炉焊接工艺，焊点可靠性高;
• 可焊性优越、无溢锡炸锡问题，真空焊接空洞率低;
• 焊后残留物少、免清洗，可满足溶剂或水基清洗剂的清洗要求。

典型应用：

专为IGBT焊接开发，特别适合芯片与DBC(覆铜陶瓷基板)及DBC与散热基板之间的焊接。

在家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，及储能等领域的IGBT中焊接使用。