水洗SMT锡膏
采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性水洗助焊剂和高球形度、低氧含量的无铅合金粉末，经科学配制而成。水溶性助焊剂，不含卤化物。可实现印刷能力和回流曲线工艺窗口的理想结合，并具有良好可清洗性。
产品特点
• 在 12mil (0.3mm)级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性。
• 在空气中条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力；
• 高延展性/润湿能力的无铅焊膏，兼容多种无铅合金及表面处理；
• BGA 元件焊接时可实现高回流率。 优异的润湿能力。
• 可使用水基清洗系统进行清洗。
应用范围
电脑主板、手机主板、MP3/MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备，及其它高可靠性、高品质电子电器。
产品参数
| 制造型号 | 合金 | 卤素 | 粉径 | 产品特点 | 粘度 (Pa.s) |
金属含量 (%) |
助焊膏含量(%) | 表面绝缘电阻 (Ω) | 建议印刷速度(mm/sec ) | 模版寿命（H） | 储存温度(℃) | 储存时间(M) |
| SnCu0.7YM116WS-2 | SC007 | ROL1 | T4 | 1.焊后残留可以用水清洗。 2.活性强。 |
200±30 (10rpm/min) |
88.00±1.0 | 12.00±1.0 | - | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
| SAC305YM116WS-2 | SAC305 | ROL1 | T4 | 1.焊后残留可以水洗，活性适中。 2.印刷性能、稳定性能好。 |
200±30 (10rpm/min) |
88.50±0.5 | 11.50±0.5 | ≥1×10⁸ | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
