水洗SMT锡膏

采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性水洗助焊剂和高球形度、低氧含量的无铅合金粉末，经科学配制而成。水溶性助焊剂，不含卤化物。可实现印刷能力和回流曲线工艺窗口的理想结合，并具有良好可清洗性。

 

产品特点

在 12mil (0.3mm)级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性。

在空气中条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力；

高延展性/润湿能力的无铅焊膏，兼容多种无铅合金及表面处理；

BGA 元件焊接时可实现高回流率。 优异的润湿能力。

可使用水基清洗系统进行清洗。

 

应用范围

电脑主板

手机主板

MP3/MP4

通讯设备

音影设备

制冷设备

车载设备

仪器仪表

医疗设备

其它高可靠性、高品质电子电器

 

产品参数

 

合金 卤素 粉径 制造型号 产品特点 粘度
(Pa.s)		 金属含量
   (%)		 助焊膏
  含量
   (%)		   表面
绝缘电阻
   (Q)		   建议
印刷速度
(mm/sec)		 模版寿命
(H)		 储存温度
  (℃)		 储存时间
(月)
SC007 R0L1   T4 SnCu0.7YM116WS-2    1.焊后残留可以用水清洗；
2.活性强。
200±20
(10rpm/min)		 88.00±1 12.00±1.0 - ≤80 8    0~10 6 
SAC305 R0L1   T4 SAC305YM116WS-2    1.焊后残留可以水洗，活性适中；
2.印刷性能、稳定性能好。		 200±30
(10rpm/min)		 88.50±0.5 11.50±0.5 ≥1×10⁸ ≤80 8    0~10 6