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导热凝胶
导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料。针对不平整的接触表面或者不规则腔体,利用材料自身优异的结构适用性,与结构件表面贴服特性良好,使得缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性,物理化学性质稳定,受温度影响不大,可在较宽的温度范围内使用。可通过施以压力塑形,且表面具有自发粘性,在热循环的作用下使用可靠性高,膏体柔软,可较好的消除机械应力,同时具备优异的减震效果。
产品特性
• 稳定性佳,不会干涸
• 亲和性、耐候性、耐高低温性和可塑性好
• 电气绝缘性良好,满足电子器件使用需求
• 机械性能和可靠性良好
应用场景
• 消费和汽车电子元件的热界面
性能参数
项目 | 单位 | TC9350 | TC9600 | 测试标准 |
颜色 | 白色、灰色、粉色 | 灰色膏状物 | 目 测 | |
密度 | g/cm³ | 3.13 | 3.2±10% | ASTM D792 |
挥发份 | <0.5% | 0.5% | 150°℃,24h | |
挤出量 | g/min | >30 | ≥15 | 2.54mm针头72psi压力 |
导热系数 | W/K ·m | 3.51 | 6.0±10% | ASTM D5470 |
接触热阻 | K.cm²/W | 0.280 | ASTM D5470 | |
电气强度 | kV/mm | >5.0 | 25.0 | HG/T2502-1993_5201 |
绝缘电阻 | Q | >7×10 | 21.0×10° | GB/T9491-2002 |
体积电阻率 | 0.m | >1×10" | 21.0×10" | GB/T 5654-2007 |
阻燃等级 | ℃ | V0 | vo | UL94 |
最低使用厚度 | mm | 0.03 | ≤0.2 | 50psi(BLT) |
工作温度 | ℃ | -45~+200 | -45~+200 | N/A |
工作温度 | °C | -45~+200 | -45~+200 | N/A |