高可靠零卤锡膏

产品特征

• 具有优越的连续印刷性：成型性能好，脱网成模性好.连续印刷粘度变化小；

• 回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果；

• 可焊性优越.焊点上锡饱满.光亮.透锡性强，焊接不良率低；

• 焊后残留物少，电气性能可靠。

* 针对BGA溶解缺陷问题 使用唯特偶高可靠无铅锡膏能够很好的解决BGA溶解缺陷问题。

* 极高的稳定性 唯特偶高可靠无铅锡膏无论是存储还是印刷作业，均具有高度的可靠性。  

 

产品应用

•本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板 、OSP 等表面处理的PCB 板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、手机主板、MP3 、MP4 、 通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

 

推荐印刷参数

 

项目

推荐数值

印刷速度

25-105mm/S（标准50mm/S）

移动速度

0.5-5.0mm/S

刮刀角度

60deg（可大于45deg）

环境条件

25±3deg.C 30-70%相对湿度 

 

 

推荐炉温曲线（SAC305合金）

 

 

 

产品参数

 

制造型号 合金 卤素 粉径 产品特点 粘度
(Pa.s)		 金属含量
(%)		 助焊膏含量(%)   表面绝缘电阻  (Ω) 建议印刷速度(mm/sec ) 模版寿命（H） 储存温度(℃) 储存时间(M)
WTO-LF9400-GF SAC305
SAC105
SAC0307		 ROL0 T4/T5 1.印刷SPI一次性直通率优越；
1.印刷SPI一次性直通率优越。
2.焊点光亮型，残留无色透明。
3.回流焊点饱满，无明显锡珠。
4.QFN侧面爬锡优越。
5.产品低空洞，残留无色透明，阻抗值大。
6.适用于OSP ENIG HASL工艺。		   印刷：
160±20
  点胶
60-130
(10rpm/min)		 88.00±2.0 12.00±2.0 ≥1×10⁸ 20~100 8  0~10 6 
WT0-LF4000A-DS
WT0-LF4000A-DY		 SAC305 ROL1 T4/T5 1.印刷SPI一次性直通率较优(超细间距产品搭配纳米钢网生产更优)。
2.焊点光亮型，残留米黄色，QFN侧面爬锡中等偏上，空洞率中等偏上。
3.适用于OSP工艺产品，或者OSP+ENIG工艺产品。		 190±20
(10rpm/min)		 88.50±0.5 11.50±0.5 ≥1x10⁸ 20~100 8  0~10 6 
WTO-LF1001F SAC305
SAC105
SAC0307		 ROL0 T4 1. 配合无铅焊接工艺使用, 环保免清洗。
2. 在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
3. 表面绝缘电阻高，电气性能可靠。		 170±30
(10rpm/min)		 88.70±0.5
88.50±1.0		 11.30±0.5
11.50±1.0		 ≥1×10⁸ ≤80
20~100		 8  0~10 6 
WTO-LF4000A-HR/C
WTO-LF4000A-HRB		 SAC305
SAC105
SAC0307		 ROL0 T4 1. 采用无铅（SnAgCu 体系）合金锡粉及无卤助焊膏。
2. 具有优越的连续印刷性，可满足长时间连续印刷。
3. 焊点上锡饱满、光亮、透锡性强。
4. 焊后残留物少且透明、电气性能可靠。
5. 回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
6. 可用于汽车电子，通讯基站等场景中 BGA、CSP、QFN 封装等多种元器件的焊接。		 170±30
(10rpm/min)		 88.50±1.0 11.50±1.0 ≥1×10⁸ 20~100 8  0~10 6 
WTO-LF9600-HR SnAg3.4
Cu0.7S		 ROL0 T4 1. 优越的连续印刷性。
2. 优良的高温存储性能及温度循环性能。
3. 在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
4. 可焊性优越, 焊接不良率低。
5. 焊后残留物少、电气性能可靠。		 170±30
(10rpm/min)		 88.50±1.0 11.50±1.0 ≥1×10⁸ 0~40 8  0~10 6 
SAC305YM101 SAC305
SAC0307		 ROL1 T4 1.细间距产品印刷SPI一次性直通率优越。
2.焊点光亮型，残留无色透明。
3.细间距器件、0402以下器件注意焊点葡萄球问题。
4.手机、智能手表、精密产品专用锡膏。
5.适用于0SP+ENIG工艺产品。		 190±30
(10rpm/min)		 88.30±0.5 11.70±0.5 ≥1×10⁸ ≤80 8  0~10 6 
SAC305YM333 SAC305 ROL0 T4/T5 1.印刷稳定性能优越
2.ICT测试性能优异，需匹配氮气回流或真空回流工艺。		 190±30
(10rpm/min)		 88.50±1.0 11.50±2.0 ≥1×10⁸ ≤80 8  0~10 6 
WTO-LF2000 SAC305 ROL1 T3/T4 1.经典成熟产品。
2.印刷SPI一次性直通率偏上。
3.焊点光亮型，残留米黄色。
4.适用于0SP+ENIG工艺产品。
5.屏蔽框扩孔后收锡良好，汽车连接器使用良好 。		 170±30
(10rpm/min)		 88.60±0.3 11.40±0.3 ≥1×10⁸ 20~100 12  0~10 6 
WTO-LF9400-LV SAC305
SAC105
SAC0307		 ROL0 T4/T5 1.印刷SPI一次性直通率优越。
2.焊点光亮型，残留无色透明。
3.回流焊点饱满，无明显锡珠。
4.QFN侧面爬锡优越。
5.产品低空洞，残留无色透明，阻抗值大。
6.适用于OSP ENIG HASL工艺。		  印刷：
160±20
 点胶：
60-130
(10rpm/min		 88.50±2.0 11.50±2.0 ≥1×10⁸ 20~100 8  0~10 6 
WTO-LF9000A-DAN SAC305 ROL1 T5 待客户上线测试实际试用效果(实验室数据优异) 50-150
(10rpm/min)		 86.00±2.0 14.00±2.0 ≥1x10⁸ - 8  0~10 3 
WTO-V8000-S SAC305 ROL1 T6 1.超细间距及MINI LEDFPC软板印刷等专用锡膏。
2.稳定性能及超精密印刷性能优良。
3.活性适中，高温抗氧化性能优良。		 130±30
(10rpm/min)		 87.00±2.0 13.00±2.0 ≥1×10⁸ - - 0~10 6 
SAC0307YM101-CL SAC307 ROL1 T3 1.印刷、粘度稳定性好、残留无色透明。
2.锡珠性能好，更好适用于LED行业。		 200±30
(10rpm/min)		 88.30±0.5 11.70±0.5 ≥1×10⁸ ≤80 8  0~10 6 
WTO-LF3000 SAC307 ROL1 T3/T4 1.活性适中，通用场景。
2.稳定性好，低空洞。		 170±30
(10rpm/min)		 88.00±0.5
88.20±0.5		 12.00±0.5
11.80±0.5		 ≥1×10⁸ ≤100 8  0~10 6 
WT0-LF6000
WT0-LF6000A		 SAC105 ROL1 T3/T4 1.印刷成型好，活性适中，屏蔽框铺展性好。
2.侧面爬锡高度>50%。		 190±30
(10rpm/min)		 88.40±0.3 11.60±0.3 ≥1×10⁸ 20~100 12  0~10 6 
WTO-LF2002
WTO-LF2002-W		 Sn64Bi35Agl ROL1 T3/T4 1.活性适中，流动性好。
2.适用于印刷、点胶的中温场景应用。		 150±30
(10rpm/min)		 89.40±0.3 10.60±0.3 ≥1×10⁸ 20~100 12    0~10 6 
SnBi35Ag1YM501 ROL0 T3 1.活性适中，适合SMT印刷，完全不含卤素。
2.防锡珠性能好，润湿性强，焊点饱满。		 170±30
（10rpm/min)		 88.20±0.5 11.80±0.5 ≥1×10⁸ ≤80 8    0~10 3 
SnBi58-YM520 Sn42Bi58 ROL1 T3/T4 1.不含卤素，适用于SMT通孔工艺及散热器。
2.防锡珠性能好，润湿性强，焊点饱满。		 瓶装/针筒
160±30
 针筒
100±30
(10rpm/min)		 瓶装/针筒
90.00±0.5
  针筒
88.00±0.5		 瓶装/针筒
10.0±0.5
  针筒
12.2±0.5		 ≥1×10⁸ ≤80 8    0~10 6 
WTO-LF2001
WTO-LF2001-3		 Sn42Bi58 ROL1 T3 1. 免清洗低温无铅锡膏。
2. 优越的连续印刷性，回流工艺窗口宽。
3. 可焊性优越、焊接不良率低。
4. 具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。		 170±30
(10rpm/min)		 89.60±0.30 10.40±0.3 - 20～100 12    0~10 6 
WTO-LF2008 Sn42.0Bi57.6Ag0.4 ROL1 T3/T4 170±30
(10rpm/min)		 90.40±0.30
90.20±0.30		 9.60±0.30
9.80±0.30		 ≥1×10⁸ 20～100 12    0~10 6 
Sn57Bi1AgYM521
Sn57Bi1AgYM525		 Sn42Vi57Ag1 ROL1 T4/T5 170±30
(10rpm/min)		 88.50±1.00 11.50±1.0 ≥1×10⁸ ≤80 8    0~10 6 
WTO-LF2003 Sn82.5Bi17Cu0.5 R0L1 T3/T4 1. 免清洗中温无铅焊锡膏。
2. 具有优越的连续印刷性，回流工艺窗口宽，可焊性优越，焊接不良率低。
3. 焊后残留物极少、免清洗。		 170±30
(10rpm/min)		 89.90±0.30 10.10±0.30 ≥1×10⁸ ≤100 8    0~10 6 
WTO-LF9300 SnBiAg改性合金 ROL1 T3/T4/T5/T6 1. 低熔点高焊接强度锡膏。
2. 适用于不能承受高温，对焊接强度要求高的元器件封装焊接。
3. 产品化学性能稳定，长期保持不影响产品焊接性能。		 印刷：170±30
点胶：170-20
(10rpm/min)		 88.0±2.0 12.0±2.00 ≥1×10⁸ 20～100 8    0~10 6 
WT0-LF2000-10A
WT0-LF6000-10A
WT0-LF3000-10A		 SAC305
SAC105
SAC0307		 ROL1 T4 1.印刷直通率偏上；
2.QFN爬锡中等；
3.焊后残留少；
4.表面处理方式适用性好；
5.焊后残留无飞溅。		 170±30
(10rpm/min)		 88.00±0.5 12.00±0.5 ≥1×10⁸ ≤80 8  0~10 6