喷印针筒锡膏

产品特点

• 匹配各种焊接组件的系统，具有极佳的兼容性，可为极细间距应用提供最佳的焊接效果，相邻器件间不连锡。

• 自动点胶及喷印顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小，可以满足长时间点胶及喷印要求。

• 润湿性适中，既能满足可焊性，降低空洞率，同时也不至于爬锡太高，污染器件外表面，影响性能和外观。

• 焊接后无锡珠，残留物极少，可以确保产品的稳定性和质量。

应用范围

根据需求可满足自动高速点胶和喷印工艺制程。

适用于 MEMS、CCM、灯珠、BGA、汽车电子、SIP 等精密元器件封装焊接。

产品参数