喷印针筒锡膏

产品特点

匹配各种焊接组件的系统，具有极佳的兼容性，可为极细间距应用提供最佳的焊接效果，相邻器件间不连锡。

自动点胶及喷印顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小，可以满足长时间点胶及喷印要求。

润湿性适中，既能满足可焊性，降低空洞率，同时也不至于爬锡太高，污染器件外表面，影响性能和外观。

焊接后无锡珠，残留物极少，可以确保产品的稳定性和质量。

 

应用范围

根据需求可满足自动高速点胶和喷印工艺制程。

适用于 MEMS、CCM、灯珠、BGA、汽车电子、SIP 等精密元器件封装焊接。

 

产品参数

 

合金 卤素 粉径 制造型号 产品特点 粘度
(Pa.s)		 金属含量
   (%)		 助焊膏
  含量
   (%)		   表面
绝缘电阻
   (Q)		   建议
印刷速度
(mm/sec)		 模版寿命
(H)		 储存温度
  (℃)		 储存时间
(月)
SAC305 R0L1 T4/T5 WTO-LF9100-PY 1.可配合点胶机及喷射机使用，需根据锡粉粒径配合合适尺寸针头；
2.点胶流畅，锡点成型好。		 30~100
(10rpm/min)		 84.00±2.0 16.00±2.0 ≥1×10⁸ - 8    0~10 3 
SAC0307 T4 WT0-LF9100-PY/0307-4H
SnSb   T5 WTO-LF9100-PY/SnSb-5I
SnBiAg T4 WTO-LF9100-PY/SnBiAg-4H