LED显示屏专用锡膏
该锡膏采用 SnBi 系改性无铅合金，满足 RoHS、无卤素、REACH 等环保要求，是低熔点高焊接强度锡膏，适用于不能承受高温，对焊接强度要求高的元器件封装焊接。
产品特点
• 采用 SnBi 系改性无铅合金 SiBiXS，熔点低，焊接强度大，可靠性高。
• 适合进行二次回流电路板的焊接，焊接效果优良，强度大，推力值高，耐疲劳。
• 匹配各种焊接组件系统，具有极佳的兼容性，可为极细间距应用提供最佳焊接效果，相邻器件间不连锡。
• 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小，可以满足长时间点胶要求。
• 罐装锡膏满足印刷工艺，脱模性能优异，稳定性好，满足细间距印刷，不连锡。
• 焊接后无锡珠，残留物极少，空洞率低，可以确保焊接器件的稳定性。
• 产品化学性能稳定，长期保持不影响产品焊接性能。
应用场景
• 根据需求可满足自动高速点胶和印刷工艺制程；
• 应用于 LED 芯片封装、灯珠贴片、BGA 返修等对温度敏感的器件焊接。
产品参数
| 制造型号 | 合金 | 卤素 | 粉径 | 产品特点 | 粘度 (Pa.s) |
金属含量 (%) |
助焊膏含量(%) | 表面绝缘电阻 (Ω) | 建议印刷速度mm/sec ) | 模版寿命（H） | 储存温度(℃) | 储存时间(M) |
| WTO-LF9300-JG3 | 无铅多元合金170/180/190 | ROL0 | T4/T5 | 1. 四元合金产品。 2.印刷SPI一次性直通率优越。 3.焊点推力较常规SnBiAg SnBiCu有明显提升 4.焊点光亮，残留无色透明。 5.广泛用于LED显示屏。 |
印刷：170±30 点胶：70±20 (10rpm/min) |
88.00±2.0 | 12.00±2.0 | ≥1×10⁸ | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
| SnPb37YM800 SnPbAgYM800 |
改性锡粉 SnPb37 SnPbAg0.4/0.1/2 |
ROL0 | T3/T4/T5 | 1.优越的连续印刷性. 2.可焊性优越。 3. 焊后残留物极少、免清洗。 4. 针对 LED 产品组装焊接工艺特性以及为不耐热元器件的低温封装、线路板二次组装而研发。 |
190±30 (10rpm/min) |
90.00±1.0 | 10.00±1.0 | ≥1×109 | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
| SnPbBiYM800 | 改性锡粉SnPbBi5.6 | 160±30 (10rpm/min) |
90.00±1.0 | 10.00±1.0 | ≥1×109 | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
