低固含助焊剂

由优质改良松香树脂、有机活性剂、多种添加剂和溶剂组成。该助焊剂可焊性优良，焊点饱满光亮、透锡性好、上锡均匀；能满足各种无铅焊料的焊接需求，是配合无铅焊料焊接理想的免清洗助焊剂。

产品特点

有效降低无铅焊料的表面张力，提高焊料的流动性和可焊性。

润湿力强，通孔透锡性好，能有效弥补无铅焊料透锡性差的缺点。

焊后残留物少且铺展均匀，光洁度好，具有优越的ICT测试性能。

不含RoHS等环境禁用物质，是环保助焊剂。

应用范围

本产品可配合各种无铅焊料，在电脑主板、显卡、通讯设备、音影设备、制冷设备、医疗设备等电子行业中广泛使用。

可采用喷雾、浸沾和发泡工艺使用。

技术规格