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TGN无硅导热凝胶
TGN是一款非硅系的低热阻高性能流体型导热界面材料，专门为对硅酮污染敏感的应用场合而开发。该材料自身具有胶粘特性，同时具有良好的润湿性，使配合部件充分接触而提高热传导效率。它不需要固化时间，可以很容易地重新加工。这种顺应性材料提供很低压缩力，以符合不规则界面的应用要求，可应用于要求超薄厚度的单个组件，或具有不同高度公差的多个组件。
TGN常用管状注射器包装，使用自动点胶设备精确控制用量。也可以进行丝网印刷或刮涂。该材料可以替代导热垫片，提升导热性能并降低成本。
产品特性
极低应力和低热阻的完美结合
高耐候性和可靠性
不含硅油、应用于对硅酮敏感的场合
充分固化，不会干燥
易于点胶操作，可替代传统导热硅脂
产品应用
汽车电子控制单元(ECU)
电力和半导体
内存和电源模块
中央处理器/图形处理器
平板显示器和消费电子
元器件对硅敏感场合的应用
产品参数
| 料号 | 单位 | TGN300 | TGN450 | |||||||||||
| 颜色 | - | 白色 | 白色(VIOLET) | |||||||||||
| 挤出速度 | g/min 30cc注射器0.1"针嘴@90psi | 12 | 22 | |||||||||||
| 导热系数 | W/m·K | 3.50 | 4.50 | |||||||||||
| 热阻 | °C·in²/W@20psi | 0.07 | 0.04 | |||||||||||
| °C·cm²/W@20psi | 0.45 | 0.26 | ||||||||||||
| 最小使用厚度 | mm | 0.06 | 0.08 | |||||||||||
| 阻燃等级 | - | V0 | V0 | |||||||||||
| 体积电阻率 | Ω·cm | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | |||||||||||
| 耐压强度 | kV(@1mm) | ≥8 | / | |||||||||||
| 比重 | g/cm³ | 3.05 | 3.30 | |||||||||||
| 介电常数 | @1MHz | 4.5 | 6.5 | |||||||||||
| TML(CVCM) | % | ≤0.15(0.05) | ≤0.15(0.05) | |||||||||||
| 低分子硅氧烷(D4~D20) | ppm | / | / | |||||||||||
| CTE | ppm/°C | / | / | |||||||||||
| 使用温度 | °C | -55~+150 | -55~+150 | |||||||||||
| RoHS | - | Yes | Yes | |||||||||||
