PCP相变导热垫片

PCP是一种高性能的相变化导热材料，旨在满足高端热应用要求，如为高效率处理器和散热器或散热模组之间提供极低的热阻。该材料在55-57℃发生相变，熔融流动但不会溢出，能够挤出缝隙处的空气，彻底润湿接触表面，形成很低的热阻。
 
PCP具有自然粘性，无需粘合层，随贴随用，可以模切成各种形状，以片材或卷状模切件提供。
 
产品特性
多种导热系数可供选择
极低的热阻
在特定温度下具有一定的流动特性
符合 RoHS 标准
 
产品应用
汽车电子控制单元
功率和半导体
内存和电源模块
处理器/图形处理器
平板显示器和消费电子产品
 
性能参数
 
项次 单位 PCP305 PCP505
颜色 - 灰⾊ 灰⾊
厚度 mm 0.10~0.30 0.13~0.30
导热系数 W/m·K 3.00  5.0 
热阻 °C·in²/W 0.021 0.1mm@10psi 0.019 0.13mm@10psi
0.016 0.1mm@20psi 0.013 0.13mm@20psi
0.013 0.1mm@50psi 0.012 0.13mm@50psi
体积电阻率 Ω·cm ≥3.0×1012 ≥1.0×1010
相转变温度 °C 50  55 
比重 g/cm³ 2.87  2.95 
连续使用温度 °C -40~+125 -40~+125
RoHS - Yes Yes